感受韩华科技的交融碰撞,与NEPCON ASIA 2021 面对面

在这个数字化的信息时代,人们对贴片产品要求越来越智能精细化,贴片机的发展也是越来越智能精细化。韩华为了更快地提高生产效率,减少人工成本,独自钻研新科技。持续的自身输出,对于自身和客户都得到了极好的提升。

2021年10月20-22日, NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)展会将在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。见到你真好,韩华在NEPCON现场等着你!

展位号:(1H80)

韩华集团成立于1952年,该资产规模在韩国排名第7,是“Fortune”遴选的世界500强企业之一。韩华集团包括有制造∙建设,金融, 服务∙休闲活动等3大事业领域。

Micro / Mini LED相关的技术引有关行业的注目. KOSES保有全世界唯一的Micro /Mini LED Rework量产技术, 全量给S公司独占供应当中.此技术为检查LED Chip, 移除不良LED, 附贴良品LED, Micro LED Rework设备能够修复三种 Rework方式. 主要功能 1. 使用Vision检查不良LED Chip, 2. 采用Laser Soldering方式移除和附贴LED Chip, 3. 适用Solder Paste Dispense.

 

今年10月,韩华又将推出HM520的升级款“HM520 NEO”,该设备会在此次NEPCON ASIA展会上正式亮相。

产品介绍:

HM520 NEO是一款适合手机、平板、LED等快消类电子产品贴装的高速贴片机,通过2Gatries * 20Spindles,速度最高可达85,000CPH; 精度最高可达±25㎛,Cpk 1.0↑。HM520 NEO不仅可以装配旋转式HEAD,还可以装配琴键式HEAD来对应异型元器件。

作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会,NEPCON ASIA 2021将于10月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知韩华详情,请至NEPCON ASIA 2021现场(展位号:1H80)莅临参观。