当科技遇上八美 NEPCON ASIA 2021技术上的碰撞!

随着电子产品的小型化以及低能耗化,其产品元器件趋于微型化,组件在装配过程中对于采用人工检视的方式随之减少,需要采用自动检测设备。八美公司提供多样化的检测设备,给客户最佳的解决方案,维持业界高水平、高要求的品质与服务。

2021年10月20-22日, NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)展会将在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。八美闪亮登场,快来一起看看吧。

展位号:(1C10)

PARMI,研发、制造、销售SMT生产线中使用的检查设备3D SPI(solder paste inspection)和3D AOI(automatic optical inspection) 创新技术及软件的研究开发。

产品介绍:

3D自动光学检测仪AOI Xceed系列

  • 3D AOI 激光模组,享有专利技术
  • 线性激光扫描方式
  • 真实的3D影像
  • 实时管控

3D锡膏检测仪SPI SigmaX系列

  • 3D SPI激光模组,享有专利技术
  • 线性激光扫描方式
  • 真实的3D影像
  • 实时管控

作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会,NEPCON ASIA 2021将于10月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知八美详情,请至NEPCON ASIA 2021现场(展位号:1C10)莅临参观。