中兴自研5G芯片“接棒”华为, 但代工生产仍需依赖台积电和三星

据深圳电子展了解,中兴的5nm芯片正在技术导入的消息,早在今年3月发布的2019年年报中已经披露过。但因为面向5G技术,今年中兴在深交所互动平台上发布此消息时,又引爆了资本市场。

 

从6月以来,中兴A股、H股就同步大涨,在18日当日收盘时,中兴A股报收42.38元,上涨6.62%,H股报收27.75港元,大涨21.98%。至19日收盘,中兴的股票才终于冷静,A股报收42.87元,上涨1.16%,H股报收27.05港元,下跌2.52%。

 

从2018年以来,美国针对中国科技企业的制裁,以及5G网络技术的普及,国产芯片加速了自研进程。不过,中兴研发设计芯片的能力虽已经属于国内一流,但芯片产业的整个环节除了设计,还有制造和封测。制造出芯片,想要量产依然要依靠代工厂。

 

深圳电子展分析认为,中兴的7nm以及5nm芯片的代工,如今,也只有台积电和三星能匹配,而台积电的可能性将更大。虽然不如华为海思知名,但中兴一直都在低调进行芯片设计。

 

中兴于1996年设立IC设计部,初衷是希望通过自主研发的芯片实现进口芯片的替代,从而降低自己的芯片采购成本。2003年,部门独立为中兴微电子公司,专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发,自主研发并成功商用的芯片达到100多种,覆盖通信网络“承载、接入、终端”领域,服务全球160多个国家和地区。

 

2018年4月,美国商务部发布对中兴的禁令,禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术 7 年,直到2025年3月13日。这让中兴受到重创,也让深圳电子展的科技企业意识到自主研发的重要性。不过,三个月后,因为中兴缴纳了14亿美元的罚款,美国商务部便暂时、部分解除了对其的禁售令,中兴可重新向美国公司购买关键零部件,恢复运营。

 

深圳电子展展商表示,美国的制裁其实是加速了国产芯片研发的力度。他对时代财经指出,“中兴肯定是有这种经济实力,芯片不是一天两天就能研发出来的,从这一点应该来讲,中兴为这个东西已经准备了很多年,特别是美国的打击对中兴的芯片其实是起了至关的作用,不单单是华为,中兴也一样的。”

 

同时,5G技术的普及,加速了中兴的研发速度,也加大了芯片研发的投入。中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片,灵活与高效兼备,在5G特性支持上优势显著,7nm芯片规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。另外,徐子阳表示,在芯片方面,公司仍将专注于通信专有芯片,当然在通用芯片上,中兴也欢迎合作伙伴加入供应链。

 

深圳电子展分析认为,中兴与华为的芯片设计发展也颇为相似,不过,华为依托其手机推动其芯片业务发展,而中兴的芯片业务未能得到手机业务助力。芯片研发的难度在于持续投入高额的资金,但并不一定能成功。从7nm再到5nm,芯片空间越来越小,但功能越来越强大。芯片设计方面的难度,主要是实现的难度和对工艺的理解。

 

而台积电与三星之间对比,从工艺数据方面来看,国际公认的半导体专家和IC Knowledge的创始人Scotten Jones 基于数据得出的结果是,这两家7nm工艺在晶体管密度上非常接近,但台积电的产能会高于三星。

 

此外,在深圳电子展看来,三星与台积电的5nm工艺在晶体管密度、性能提升、功耗、量产时间及规模方面都有很大的差距。这也就意味着中兴选择台积电作为代工的可能性更大。

 

文章来源:经济日报