中国企业发力车载芯片“争位赛”

近年来,随着新能源汽车的不断普及,以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展,对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中,电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且,在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下,其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

 

亚太地区将有望继续引领半导体市场,并且有望成为增长地区。预计到2025年,中国汽车半导体市场将达到1200亿元,如果加上自动驾驶相关的需求,市场空间将达到1700亿元。

 

正因为如此,车规级芯片对比消费电子芯片来说,其工作环境更加苛刻,对于安全性可靠性的要求更加严苛,这也导致新能源汽车芯片拥有很高的技术壁垒。而高壁垒带来的就是高溢价能力,目前有部分汽车芯片的毛利率可以达到50%。

 

数据显示,2019年全球乘用车产量6714.92万辆,其中中国乘用车产销分别完成2136万辆和2144.4万辆,占全球产销量的32%。中国已经成为全球汽车半导体需求市场,并且,随着新能源汽车、智能化技术等在中国汽车产业的高速发展,中国汽车市场对于汽车半导体的需求还在不断增加。

 

2019年,毕马威的一项调查显示,全球半导体巨头的高管认为,汽车将是未来几年企业增长的重要应用领域,领先于无线通信应用。汽车市场已经成为半导体行业领导者的首选。

 

与此同时,众多整车企业也加入到这一竞争行列中。如宝马公司在2018年投资了英国人工智能芯片硬件设计初创公司Graphcore。奥迪汽车与三星电子达成合作协议,从2018年开始,三星电子向奥迪供应无人驾驶所需的Exynos处理器。特斯拉早在2016年就着手组建芯片研发团队,并于三年后推出自研芯片。此外,包括谷歌、亚马逊、苹果等为代表的互联网科技公司也在大举进军自动驾驶领域,涉及芯片、算法、架构等技术。

 

在汽车电动化和智能化加快为全球汽车芯片市场带来快速发展的同时,也给国产芯片企业带来难得的发展机遇。国内众多的科技企业和整车企业都在加速推进自主芯片的研发和生产。

 

与此同时,华为也下大力气进入汽车半导体领域。2019年,华为成立了智能汽车解决方案BU,将业务分为智能电动、智能车云、智能座舱、智能网联和智能驾驶五大板块。近期不仅通过旗下哈勃科技投资了专注于VCSEL芯片的纵慧芯光,还宣布与包括一汽、东风、北汽在内的18家汽车企业联合成立“5G汽车生态圈”,搭载华为MH5000芯片的北汽新能源全新智能化SUV车型ARCFOX α-T已经正式开启预售。作为全球基于5G技术IMC智能模块标准架构而打造的汽车产品,ARCFOX α-T搭载的华为5G MH5000芯片,上行峰值速率为230Mbps,芯片下行峰值速率达2Gbps。通过该架构可以有效集成智能驾驶、智能交互、智能电驱动系统,从而能够满足车与车通讯,车辆数据互通、车路协同以及未来的自动驾驶辅助功能。

 

在市场和政策的双重推进下,国内汽车芯片行业正迎来高速发展的机遇期,但我国车载芯片企业起步晚,整体发展较慢,特别是车载芯片所需要的开发周期较长、进入门槛更高、回报周期更长等问题,也成为抑制产业发展的重要因素。

 

对此,众多专家表示,面对强大的外资芯片供应商和国内芯片产业能力较弱的现实,自主芯片产业急需找到自己的立足点和生存之道,特别需要重视长期规划,避免短期利益驱动。同时,推进芯片企业、整车企业、零部件供应商等加大合作力度,加速国产车规级芯片进入供应链体系,寻找智能座舱、ADAS等汽车半导体新兴领域加速切入,并且加大在质量管控、交付能力、产品全生命周期管理以及行业声誉等方面的投入力度,缩短与世界一流企业的差距。

 

来源:经济参考报 作者:李志勇