介绍几款即将在NEPCON ASIA登场的贴片机!

又要见面啦!NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于8月26-28日在深圳会展中心盛大展出,展示面积预计为 45,000平方米。六展合一,着力打造电子制造产业连通平台。

 

展会将提供全产业链解决方案:覆盖表面贴装、焊接、组装、测试、汽车电子应用、线束及线束制造,一站式满足电子制造企业的复工复产、采购需求,展会将特别面向工控、通信、消费电子等行业提供电子制造解决方案,提升效率,降低成本。

 

01

ASM Pacific Technology

展位号 1J80

SIPLACE TX 平台: 更快、更精准、更灵活

 

SIPLACE TX 贴装模块因其在性能、精度和空间利用率方面刷新了行业记录而闻名。

在此次NEPCON展出的版本配备了新型 SIPLACE SpeedStar 贴装头,贴装性能额外提高了 23%,达到 96,000 cph(每小时贴装元器件的数量),而其元器件范围现在可以涵盖从 0201(公制)到  8.2 x 8.2 毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达 550 毫米的板卡的长板选项。

 

新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进,ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph,性能提高超过 23%。他们还安装了一个元器件照相机,提高了分辨率、扩大了成像范围,还有更好的元器件传感器,以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统。

 

在配备2个新的SIPLACE Speedstar贴装头时,SIPLACE TX每小时可以贴装高达96,000颗元器件,贴装元器件的范围从 0201(公制)到 8.2 x 8.2 x 4 毫米。尽管速度明显提高,但是 SIPLACE TX 仍能以 25 µm @ 3 sigma 的优异的精度运行——就像之前的版本一样。现在,为了比以前更柔和地贴装敏感元器件,贴装压力可以被降低至 0.5 N。新贴装头悬架可以大大简化和加快贴装头更换——例如,轻松快速地更换成高度灵活的 SIPLACE MultiStar。

 

02

雅马哈发动机株式会社

展位号:1K80

 

YRM20产品特点:

 

这款高端高效模块贴片机基于体现智能工厂的全新下一代平台构建,它利用两种类型的贴装头:一种新开发的高速,多功能旋转(RM)贴装头,当与新型高速送料器,在好的条件下提供世界领先的贴装性能,达到115,000CPH,并通过新设计的结合高速(HM)贴装头提供1头解决方案。它具有±25μm(Cpk≥1.0)的高贴装精度,可支持公制0201大小的元器件贴装。新开发的轨道可对应510mm的板宽,采用了继承自Σ系列的跨区运行系统。此外,操作屏幕上的GUI(图形用户界面)已经更新,从而使直观操作变得容易。

 

YSP10产品特点:

YSP10是YSP的后继产品,采用全新设计,以实现生产转换工作的完全自动化,该工作在印刷过程中占用的工作时间。

除了现有的自动程序转换和印刷稳定性控制(PSC)系统之外,通过包括新的自动顶针更换,自动钢网更换和自动锡膏转移功能(均为可选项),可以实现转换工作的完全自动化。

此外,与以前的型号相比,循环时间(包括钢网清洗)缩短了20%。其他增强功能包括对应更大基板尺寸,以及新型清洁器头,大大减少了清洁纸的消耗量。

 

03

迈康尼电子设备(上海)有限公司

展位号:1H66

展品介绍:

MY700锡膏喷印机,帮助您更轻松的处理各种印刷挑战 ; 在 MY700 基础上推出高速、高精度的喷射式点胶机MY700JD,它具有更高效能的喷射点胶能力,使电子行业在涂覆范围更为宽广的同时大幅提高生产力;MY300系列贴片机,这个同时拥有硬件和软件优势的新平台, 不仅为客户带去更高的产出以及更好的质量,还大大提高了生产线的使用效率 ; SMD 智能元件仓库为大量元器件的自动仓储提供了智能解决方案,您要的元件总在身边,并且实现精准库存; 精准、易操作的3D SPI和AOI。

 

04

深圳富士德電子有限公司

展位号:1K65

 

SmartFAB是由富士机械研发的,应对SMT贴装工序无法处理的工艺以及实现自动化的电子组装机。通过XYZ机械手上并列配置2个工作头,与供应装置、搬运装置组合,可以进行高度为75mm的产品组装。通过Carry工作头处理从小型元件到大型元件,Process工作头则进行加工作业、液体涂敷、拧螺丝、涂敷锡膏等。

SmartFAB 通过丰富的供料单元从而获取高通用性,不仅对应料盘、料管、料带等各种供料形式,还可以对应元件尺寸为200×200×75mm的大型元件。

SmartFAB可以自由更换工作头、供料单元、工件搬运单元等。可以按照组装产品分别使用相应的装置,由此可以构造理想的生产线。

 

05

环球仪器

展位号:1M55

 

先进半导体贴片机–FuzionSC

 

仪器长度7.9米,有效加热长度5.5米,用真空工艺是Cycle time 38s,真空度5mbar,∆T±1度,稳定生产19KW/H,氮气消耗量20--25m³/h(500ppm,用真空时)。

可以软件程序设定真空工艺和非真空普通回流工艺自由切换,无需拆装任何硬件。

年维护保养费用低于RMB4.5万/年(含耗材和易耗品)

 

来源:NEPCON电子展服务号