深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

半导体封装测试展|智能点胶设备是智能制造装备重要组成部分 行业具有广阔消费市场

智能化点胶设备主要指应用点胶技术性、机械结构设计、影像视觉等技术,能够实现精确的点胶操作的设备。相比于手工涂胶,智能化点胶设备能够有效提高生产效率,提升产品质量,降低人工成本,已经成为现代制造业中的重要设备。

依据新思界产业研究中心发布的《2023-2027年中国智能点胶设备市场可行性研究报告》显示,随着我国科技强国建设不断推进,工业智能化、自动化水平不断升,国内高端智能装备市场规模保持高速增长态势。2017年我国高端智能装备市场规模约为1.3万亿元,2022年市场规模约为2.7万亿元,2017-2022年复合年增长率接近16%。智能化点胶设备做为高端智能装备不可或缺的一部分,具备较强的发展前途。

半导体封装测试展了解到,智能化点胶设备在光伏发电、半导体、消费电子、动力电池、新能源车等领域中应用广泛。随着我国经济飞速发展,国民生活水平不断提升,消费电子、新能源车等领域飞速发展,累加科技水平发展水平不断提升,企业生产及自主创新能力进一步增强,半导体等国家高新技术的不断扩大,智能化点胶设备具有广阔市场的需求。仅从新能源车来看,依据中国汽车工业协会发布的数据,2022年我国新能源汽车销量为688.7万辆,同比增长93.4%。

半导体封装测试展了解到,海外智能化点胶设备领域起步早,发展趋势时间久,国外厂商把握核心零部件及关键技术,在研发能力、产品品质等多个方面具备较强的核心竞争力,在国际市场中占据主导性。在我国智能化点胶设备领域经过一段时间发展趋势,制造业企业数量不断增加,生产的不断扩大,全产业链管理体系日益完善,现阶段已经实现中低档新产品的国产化,但受技术性、经验等限定,把握高端品牌生产技术的企业数量不多,领域仍有较大发展机会。目前我国智能化点胶设备制造业企业主要有广东安达精密机械制造有限责任公司、上海盛普流体设备有限责任公司、苏州卓兆点胶有限责任公司、东莞市凯格精机股份有限公司等。

半导体封装测试展了解到,随着我国经济及科技水平发展水平不断提升,智能手机、可穿戴设备等消费电子市场的需求不断增加,以及半导体、新能源车等新兴产业飞速发展,智能化点胶设备市场的需求将不断增加,行业景气指数良好。在主要用途不断创新、精密机械制造升级换代速率逐渐加快的大环境下,国内智能化点胶设备制造业企业必须积极研发新技术应用、新品,满足市场不断提高的多元化及个性化需求,提升自身核心竞争力。

 

文章来源:新思界网