2019(第二十四届)深圳国际SMT技术高级研讨会

工业和信息化部电子贸促会定于2019828日~830日在深圳会展中心举办“亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会(NEPCON ASIA 2019)”。同期将于829日继续举办“2019(第二十四届)深圳国际SMT技术高级研讨会”。作为NEPOCN展会主办方连续二十三年举办的“深圳国际SMT技术高级研讨会”已成为我国最著名的SMT技术会议。

免费参加!汇聚业界著名的企业及专家!讲述对您最有帮助的内容(并不只是您最关心的)!独家的行业报告!

现将研讨会有关事宜敬告如下:

一、主办单位:工业和信息化部电子贸促会 (CCPIT-ECC)

二、承办单位:北京电子学会智能制造委员会

三、协办单位:Esamber中国服务中心

四、支持媒体:《SMT工艺与设备》

五、时    间:2019829  上午10:00-12:00  下午13:30-16:00

六、会议地点:深圳会展中心五层玫瑰2会议室

七、会议主题:智能智造及高可靠性焊接工艺

八、免费参加会议,赠送SMT技术论文集,会议纪念品先到先得。

 

敬请垂询:

工业和信息化部电子贸促会

刘海静    话:010-68207925/13683365196 

E-mailliuhj713@126.com

通信地址:北京市海淀区万寿路27号院8号楼9层(100846

 

中国贸促会电子信息行业分会     北京电子学会智能制造委员会

                                    二〇一九年八月九日

 

2019(第二十四届)深圳国际SMT技术高级研讨会

        会 议 议 程

时间

题目

演讲公司

10:00-10:40

采用七轴电脑焊锡机器人提升直插元件的焊接品质

尹斌杰,迈力机器人科技有限公司副总经理

10:40-11:20

激光技术在电子产品软钎焊接上的应用

刘哲,中兴通讯股份有限公司,制造工艺研究部总工程师

11:20-12:00

SMT焊接零缺陷的工艺管制

张坤泉,ESAMBER中国服务中心技术总监

13:30-13:50

抽奖环节

13:50-14:30

SMT高可靠性生产系统化实现

刘焕,深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司工艺技术经理

14:30-15:20

大尺寸电路板(5G,服务器)该如何返修

刁浩东,ERSA ASIA PACIFIC埃莎亚太区办事处销售经理

15:20-16:00

电子产品中电化学迁移模式及其控制对策

罗道军,工业和信息化部电子第五研究所(中国赛宝实验室)可靠性研究分析中心主任、研究员

会议最终具体日程安排详见829日展馆内指示牌,如有疑问,欢迎致电!

请将表格于2019824日前,E-mailliuhj713@126.com

联系人:刘海静  010-68207925/13683365196    出于环保的考虑,建议使用E-mail回复,谢谢!

 

 

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参观时间
日 期 时 间
8月26日,星期三 10:00-17:00
8月27日,星期四 09:30-17:00
8月28日,星期五 09:30-16:30
NEPCON ASIA 咨询热线
国内观众:4006505611

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