打通电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、先进封装等电子跨界制造产业链
- SiP及先进封装生产示范展示线&半导体封装大会(车规级芯片、AI&5G、新能源、先进晶圆制造、SiP及先进封装、化合物半导体封装)
S-FACTORY EXPO是提供“智能化改造和数字化转型”应用方案的专业展会
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家,综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车电子、触控显示等跨行业先进生产解决方案,促成产业链上下游商业合作,全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
NEPCON ASIA 2023将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。
此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
参展企业及品牌
同期展会总参展企业及品牌:3,000个
参会观众 (预计)
同期展会总参会观众(预计):100,000人
同期活动 (预计)
同期展会总同期活动:50场
1,200+ 家国内外龙头品牌齐聚
表面贴装技术、焊接与点胶喷涂、测试测量、打造精益生产标杆。
100+个新品首发
全球 & 亚洲 & 中国 & 华南首发新品,推动产业技术革新。
1 大全新内容——半导体制造技术
晶圆制造与先进封装高端电子制造技术,封测厂特色展区、SiP及先进封装生产示范展示线、半导体制造技术大会等全新呈现新机遇。
1 站式创新呈现——数字化智能工厂
“工业机器人 +智能仓储+ 机器视觉+工业物联网+自动化包装”等丰富数字化智能工厂生态。
30+场专业论坛,发布前瞻趋势
SMT、IC 封测、智能制造、终端跨界、半导体制造、物联网、AI&5G、机器视觉、智能仓储,聚焦行业前瞻话题。
8个馆多展同期,协同跨界产业链通力协作
贯穿电子、半导体、家电、通信、汽车、新型显示、新能源、高性能材料产业链。
NEPCON ASIA 亚洲电子展,在这一内容覆盖全行业上下游的多元化展会上,我们张开双臂欢迎你。你会感受到我们包容并蓄的文化,遇见来自世界各地的参展商和需求多样性的跨界观众,参与各类创新多彩的活动,赞美让我们每个人独一无二的世间万物。我们的展商、观众、合作伙伴和同事们来自各种各样的背景,这让我们的展会无比强大,让我们的共同体验更加丰盛。现在,做你自己。