PCB专用设备龙头企业深圳市大族数控科技股份有限公司近日向港交所递交上市申请，引发行业关注。电子展了解到，作为大族激光旗下核心子公司，这家已在深交所创业板上市的企业专注于PCB制造设备的研发与生产，产品线涵盖钻孔、曝光、成型、检测等关键制程环节。公司此次赴港上市旨在进一步强化资本实力，推动高端设备研发与海外市场拓展。

深耕行业二十余载，大族数控已构建起完整的技术矩阵。在激光与机械钻孔领域，公司设备精度与稳定性表现突出，市场占有率保持领先地位。其超快激光钻孔技术可精准加工微盲孔，满足HDI板和IC载板对高密度互连的严苛要求。2024年获得的"激光钻孔方法及加工设备"专利通过优化激光参数，显著提升了不同材料层的加工效率。此外，公司在LDI激光直接成像、精密检测与自动化技术等方面也取得了重要突破，自研的CAE虚拟仿真平台有效提升了设备设计效率。

电子展了解到，当前PCB行业正迎来重要发展机遇。随着AI服务器、数据中心等新兴领域对高多层板和HDI板需求激增，以及新能源汽车、5G基站建设带来的市场扩容，全球PCB行业产值呈现稳健增长态势。据行业数据显示，2024年全球PCB行业产值达到736亿美元，预计到2029年将增至964亿美元。在此背景下，高阶HDI与IC载板等高端产品对设备精度和工艺的要求持续提升，为大族数控等技术领先企业创造了发展空间。

市场表现方面，大族数控展现出较强的竞争优势。公司连续16年位居CPCA专用设备榜单首位，2024年全球市场份额达到6.5%。客户群体覆盖Prismark全球PCB百强企业中的80%，包括多家行业领先厂商。近年来，公司海外业务拓展成效显著，2024年海外营收实现大幅增长。在研发投入上，公司持续加码技术创新，2024年研发支出同比增长37.85%，累计获得231项发明专利和269项软件著作权。

值得注意的是，公司在产业链布局方面具有独特优势。通过提供覆盖PCB制造全流程的设备解决方案，大族数控能够为客户创造更大价值。同时，依托母公司大族激光在激光核心部件上的技术积累，公司在成本控制和产品迭代方面具备较强能力。目前，公司正积极推进全球化战略，计划在新加坡设立研发及生产中心，并持续完善东南亚销售网络。

然而，发展过程中也面临一些挑战。核心零部件进口依赖度较高，激光器、精密导轨等关键部件进口占比超过60%。此外，存货周转压力、毛利率下滑等问题也需要关注。在高端设备领域，IC载板设备的国产化进程仍有待突破，与国际领先水平相比存在一定差距。

电子展关注到，随着AI、新能源等新兴领域快速发展，PCB行业需求将持续升级。大族数控凭借技术积累和市场地位，有望在行业变革中把握机遇。此次港股IPO若能顺利完成，将有助于公司进一步强化技术研发实力，加快高端设备突破和国际化布局步伐，巩固在全球PCB设备市场的领先地位。

来源：新浪财经

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