深圳聚多邦精密电路有限公司
展位号: 9D05
公司介绍
聚多邦以智能制造为核心，构建覆盖PCB制造、SMT贴装、元器件供应至成品交付的一站式PCBA制造体系。工厂具备成熟的多层板与高精密制造能力，PCB多层板至高可做40层，全面覆盖HDI盲埋孔、IC载板、高频高速板等核心技术，并支持陶瓷基板、金属基板、FPC及刚挠结合板等多品类产品。SMT贴装日产能1200万点，后焊产能50万点/日，实现PCB制造与贴装装配的高效协同，形成工艺全面、品质稳定、交付高效、服务可靠的系统化优势。
产品简介
1
产品名称：HDI盲埋
图1 6层HDI
图2 多阶HDI（含P0FV、FV2工艺）线路1
图3 多阶HDI（含P0FV、FV2工艺）线路1
产品性能、特点介绍：
HDI PCB（高密度互连印制电路板）是采用微盲孔、埋孔、精细线路及更高连接密度技术的先进电路板。
2
产品名称：高频高速
图4 高频高速纯压印制线路板01
图5 高频高速纯压印制线路板03
图6 高频高速混压印制线路板1
图7 高频高速混压印制线路板2
图8 高频高速混压印制线路板3
产品性能、特点介绍：
聚多邦可支持线宽/线距3/3mil，阻抗控制精度可达±5%，多材料混压经验丰富，满足复杂高频设计需求。
3
产品名称：高多层板
图9 10层 一阶 HDI-01
图10 16层 通讯板2
图11 14层BGA板
产品性能、特点介绍：
高多层PCB是结构层数超过10层的多功能电路板，具备更高的布线密度、更强的信号完整性与更低的EMI风险。
产品应用行业
AI人工智能
AI技术的发展带动高算力与高速数据处理需求增长，PCB在服务器、GPU加速卡、边缘计算及智能终端中发挥关键作用。聚多邦专注高多层、高速、高频及HDI电路板制造，以优质材料与精密工艺保障信号完整性与稳定性，助力AI设备高效运行。
工控行业
工业自动化推动设备全天候运行，工控PCB需具备高可靠性、耐高温、抗湿热与抗腐蚀特性。聚多邦精选优质基材与覆铜层，运用精密设计与先进工艺，专注4-40层多层板生产，广泛服务于工控及EMS领域，确保设备高效稳定运行。
新能源领域
新能源汽车对PCB的高可靠性与安全性要求严苛，需适应高温、高湿等严苛环境并满足长期稳定运行需求。聚多邦通过IATF16949汽车质量管理体系认证，可提供厚铜PCB、HDI板、刚挠结合板及高可靠性工艺方案，产品涵盖新能源汽车电池管理系统（BMS）、车载控制器、智能驾驶辅助系统及车载通信模块等应用方向，满足新能源汽车长寿命与高温载荷等技术要求。
医疗行业
医疗设备向智能化、精密化、便携化发展，对PCB的高密度与高性能要求高。聚多邦通过ISO13485认证，依托多年高可靠性制造经验专注高密度、高多层、HDI及刚挠结合PCB研发生产，广泛服务海内外医疗客户，保障设备数据传输精准与诊疗可靠。
通信设备
通信技术向高速化、集成化发展，对PCB性能与精度要求更高。聚多邦在高速多层、高频微波、陶瓷PCB及背钻、厚铜、埋铜块等领域经验丰富，严格管控高密度互联、铜厚与线宽精度。凭借高品质与高可靠性，聚多邦与国内外知名通信企业保持长期合作。
智能穿戴
智能穿戴设备朝轻薄化、小型化与高集成方向发展，对PCB的空间利用率与结构灵活性要求更高。批量至高4+N+4，样板支持Any Layer；支持1–5阶及Any-layer制造评估。同时提供FPC柔性板及刚挠结合板加工服务，弯折性能好，可根据产品结构提供不同层数、厚度及补强方案，满足可穿戴设备轻量化、小型化及复杂空间安装需求。
随着电子产品向高性能、高可靠方向发展，线路板PCB应用场景不断拓展。聚多邦面向消费电子、通信、汽车电子、工业控制、医疗、人工智能等多个领域，提供HDI、高频高速、厚铜、多层板、刚挠结合等PCB制造方案，满足不同应用场景的设计与工艺需求。从研发验证到批量生产，聚多邦提供PCB打样、小批试产、批量制造及PCBA加工服务。PCB打样支持快速交付，生产过程结合AOI、飞针测试、低阻测试等检测流程，保障产品制造一致性，助力客户项目快速落地。
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