NEPCON ASIA 电子展是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
全球电路板组装解决方案+半导体制造技术
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)
探索更多电子制造新风向!
打通电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、先进封装等电子跨界制造产业链
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)
2024 ICPF 深圳半导体封装技术展
- SiP及先进封装生产示范展示线&半导体封装大会(车规级芯片、AI&5G、新能源、先进晶圆制造、SiP及先进封装、化合物半导体封装)
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)
S-FACTORY EXPO是提供“智能化改造和数字化转型”应用方案的专业展会
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)
Photonics World 亚洲光电技术展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)
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- 预登记
- 2
- sf
- MEGA 6
- 6
- 光电
关于NEPCON ASIA 电子展
NEPCON ASIA 电子展 2024展会预计规模
60,000m2
展示面积
160,000m2
同期展会总面积
60,000名
观众规模
150,000名
同期展会总专业观众
600+
展商数量
3500+
同期展会展商数量
1,500名
海外观众
5,000名
同期展会总海外观众
NEPCON ASIA 电子展展会亮点
表面贴装技术、焊接 与喷涂、测试测量、半导体封测、自动化及智能工厂
汇聚电子制造行业新解决方案、新技 术,打造行业创新盛宴
电子制造论坛、半导体封测论坛、智能工厂及自动化技术论坛、新能源论坛、ESG论坛,聚焦前沿 价值论坛
打造IGBT&SiC生产线+材料展示区,助力企业优化产线,降本增效
“国际专题采配会+中国电子制造及智能工厂技术研讨会+走进灯塔工厂”系列活动,促进国内外的深入交流与贸易往来
“展示+沙龙+体验”的形式打造汽车电子拆解技术分享区,共话汽车电子未来
NEPCON ASIA 电子展特色展商
你可能需要
欢迎来到NEPCON ASIA 亚洲电子展。现在,做你自己。
NEPCON ASIA 亚洲电子展,在这一内容覆盖全行业上下游的多元化展会上,我们张开双臂欢迎你。你会感受到我们包容并蓄的文化,遇见来自世界各地的参展商和需求多样性的跨界观众,参与各类创新多彩的活动,赞美让我们每个人独一无二的世间万物。我们的展商、观众、合作伙伴和同事们来自各种各样的背景,这让我们的展会无比强大,让我们的共同体验更加丰盛。现在,做你自己。