2026年10月27-29日 深圳国际会展中心（宝安）
NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、智能汽车、触控显示,具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商,全景展示创新产品.先进制造技术与降本增效方案,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。
展商中心
关于 NEPCON ASIA 2026
展品范围
- 贴装技术和设备
- 焊接设备
- 测试与测量设备
- 实验室测试测量设备
- PCBA段测试测量设备
- 成品组装段测试测量设备
- 点胶、喷涂设备
- 电子材料&防静电
- 其他表面贴装技术
- 工业机器人
- 成品组装自动化集成
- 自动化仓储物流
- 传动/气动设备&配件
- 运动控制设备
- 机器视觉及传感技术
- 工业自动化信息技术及控制软件
- 自动化配套设备/配件
- 硬板
- 软板
- 软硬结合板
- 线路板化学品
- 线路板原材料
- 线路板专用设备
- 包装设备
- PCB自动化设备
- 环保处理设备
- 电子制造服务
- 电子元器件
- 半导体封装及测试设备
- 半导体材料
- 半导体封测厂
观众范围
- 汽车电子
- 手机
- 电脑及电脑周边产品
- 家用电器
- 无线、通信设备及系统
- 航空航天及军用电子
- 自动化及工控电子
- 视听及数码电子产品
- 智能家居及可穿戴产品
- 安防电子
- 医疗电子及设备
- LED照明
- 轨道交通
- 服务型机器人及无人机
- 仪器仪表
- 新能源
- 金融电子
参展价值：
锚定三大高增长赛道
聚焦AI、汽车、半导体黄金增量市场,精准对接高潜力订单,抢占行业发展先机。
掘金新兴势力、新机遇
深挖新锐OBM品牌与新建工厂名单,搭建供需直连桥梁，开拓全新合作机会。
布局亚欧海外大市场
联动亚洲、东欧权威行业机构,配套商务交流、工厂参访等专属服务助力企业对接海外客户。
具身机器人新展热力登场
全新推出亚洲2026智能机器人博览会及产业链展,汇聚产业头部力量，解锁机器人与电子产业融合新动能。
八展联动，共享17万超大规模客流红利
整合ITWA亚洲工业科技展矩阵,覆盖电子、汽车、半导体、机器视觉、具身智能、触控显示、新材料多产业链跨界资源,实现买家流量互通、商机翻倍!