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NEPCON ASIA 2026

2026年10月27-29日深圳国际会展中心（宝安）

NEPCON ASIA 汇聚亚洲全品类电子生产买家，集中展示电路板组装、智慧工厂、具身智能、半导体封测、汽车电子、触控显示等多领域先进生产解决方案，助力客户捕捉增量商机，布局新兴领域，链接高价值新客，促成产业链上下游深度合作，全面提升亚欧电子制造企业全球竞争力。

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● 展会介绍与亮点

参展价值：

覆盖亚洲地区PCBA行业专业买家，维护与开拓新老客户的行业旗舰展会。

聚集PCBA行业全球头部供应商，终端用户寻求新技术解决方案，是新品首发及品牌宣传的优秀展示平台。

四大行业旗舰展同期，共享电子、汽车、显示、材料超10万名专业买家，助力拓展预期之外的新业务。

全新ICPF半导体封测技术“展中展”吸引超2,000名半导体封测专业买家，助力开拓半导体封测行业新业务。

四大高增长应用行业主题峰会及专场采配会，高效对接新能源锂电电控、光伏逆变器、汽车电子、半导体封测领域新买家。

精心打造东盟日和墨西哥日系列活动，汇聚超1,500名来自东南亚及欧美的海外买家，助力拓展海外新业务。

每月定期发布PCBA行业买家采购新需求，提供精准在线采配对接服务。