深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

展会介绍与亮点

NEPCON ASIA 2024

2024年11月6-8日 | 深圳国际会展中心(宝安)

NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。

展品范围

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

实验室测试测量设备

PCBA段测试测量设备

成品组装段测试测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

工业机器人

成品组装自动化集成

自动化仓储物流

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

硬板

软板

软硬结合板

线路板化学品

线路板原材料

线路板专用设备

包装设备

PCB自动化设备

环保处理设备

电子制造服务

电子元器件   

半导体封装及测试设备

半导体材料

半导体封测厂

NEPCON AISA 2024展会预计规模

60,000m2

展示面积

160,000m2

同期展会总面积

60,000名

观众规模

150,000名

同期展会总专业观众

600+

展商数量

3500+

同期展会展商数量

1,500名

海外观众 

5,000名

同期展会总海外观众

展会亮点

600+家海内外龙头品牌齐聚

表面贴装技术、焊接 与喷涂、测试测量、半导体封测、自动化及智能工厂

150+新品首发

汇聚电子制造行业新解决方案、新技 术,打造行业创新盛宴

40+场专业论坛

电子制造论坛、半导体封测论坛、智能工厂及自动化技术论坛、新能源论坛、ESG论坛,聚焦前沿 价值论坛

2线1区全“芯”体验

打造IGBT&SiC生产线+材料展示区,助力企业优化产线,降本增效

7+1国际交流活动开拓视野,文化交融

隆重推出“东盟日+ 墨西哥日+走进灯塔工厂” 交流活动

NEPCON ∞ SPACE

“展示+沙龙+体验”的形式打造汽车电子拆解技术分享区,共话汽车电子未来

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