NEPCON ASIA 2025
2025.10.28-30 | 深圳国际会展中心（宝安）
NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案。助力客户高效捕捉新商机，拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
展会介绍与亮点
展品范围
贴装技术和设备
焊接设备
测试与测量设备
实验室测试测量设备
PCBA段测试测量设备
成品组装段测试测量设备
点胶、喷涂设备
电子材料&防静电
其他表面贴装技术
工业机器人
成品组装自动化集成
自动化仓储物流
传动/气动设备&配件
运动控制设备
机器视觉及传感技术
工业自动化信息技术及控制软件
自动化配套设备/配件
硬板
软板
软硬结合板
线路板化学品
线路板原材料
线路板专用设备
包装设备
PCB自动化设备
环保处理设备
电子制造服务
电子元器件
半导体封装及测试设备
半导体材料
半导体封测厂
NEPCON AISA 2025展会预计规模
80,000m2
展示面积
140,000m2
同期展会总面积
70,000+
观众规模
165,000+
同期展会总专业观众
600+
展商数量
3500+(500国际品牌)
同期展会展商数量
1,800+
海外观众
5,000+
同期展会总海外观众
展会亮点
01、找供应商
展示电子制造全制程前沿设备及技术
汇聚600家优质供应商，百款新品及解决方案首发
02、探趋势
共探电子制造新未来
200位大咖齐聚，40+场论坛，5大核心主题
03、看新技术
解密两大新赛道
AI智能眼镜拆解区|具身智能机器人及核心部件拆解区
04、优产线
多元展区，助力企业升级迭代
电子成品自动化包装示范区|柔性生产制造及智能输送主题展区| IGBT & SiC模块封测工艺示范线
05、寻商机
八展联袂，共探电子制造盛会
深度融合电子制造与汽车、显示、新材料等领域
NEPCON ASIA 2024
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