2026年10月27-29日 深圳国际会展中心（宝安）
NEPCON ASIA 汇聚来自全球超过600+电路板组装、智慧工厂、半导体封测、智能汽车、触控显示,具身智能等跨行业先进生产设备及技术供应商,全景展示创新产品.先进制造技术与降本增效方案,是企业学习新技术,发掘新产品,探索新趋势的电子制造行业盛会。
展商中心
关于 NEPCON ASIA 2026
展品范围
- 贴装技术和设备
- 焊接设备
- 测试与测量设备
- 实验室测试测量设备
- PCBA段测试测量设备
- 成品组装段测试测量设备
- 点胶、喷涂设备
- 电子材料&防静电
- 其他表面贴装技术
- 工业机器人
- 成品组装自动化集成
- 自动化仓储物流
- 传动/气动设备&配件
- 运动控制设备
- 机器视觉及传感技术
- 工业自动化信息技术及控制软件
- 自动化配套设备/配件
- 硬板
- 软板
- 软硬结合板
- 线路板化学品
- 线路板原材料
- 线路板专用设备
- 包装设备
- PCB自动化设备
- 环保处理设备
- 电子制造服务
- 电子元器件
- 半导体封装及测试设备
- 半导体材料
- 半导体封测厂
观众范围
- 汽车电子
- 手机
- 电脑及电脑周边产品
- 家用电器
- 无线、通信设备及系统
- 航空航天及军用电子
- 自动化及工控电子
- 视听及数码电子产品
- 智能家居及可穿戴产品
- 安防电子
- 医疗电子及设备
- LED照明
- 轨道交通
- 服务型机器人及无人机
- 仪器仪表
- 新能源
- 金融电子
参展价值：
覆盖亚洲地区PCBA行业专业买家，维护与开拓新老客户的行业旗舰展会。
聚集PCBA行业全球头部供应商，终端用户寻求新技术解决方案，是新品首发及品牌宣传的优秀展示平台。
四大行业旗舰展同期，共享电子、汽车、显示、材料超10万名专业买家，助力拓展预期之外的新业务。
全新ICPF半导体封测技术“展中展”吸引超2,000名半导体封测专业买家，助力开拓半导体封测行业新业务。
四大高增长应用行业主题峰会及专场采配会，高效对接新能源锂电电控、光伏逆变器、汽车电子、半导体封测领域新买家。
精心打造东盟日和墨西哥日系列活动，汇聚超1,500名来自东南亚及欧美的海外买家，助力拓展海外新业务。
每月定期发布PCBA行业买家采购新需求，提供精准在线采配对接服务。