NEPCON ASIA 2023
2023年10月11-13日 | 深圳国际会展中心（宝安新馆）
NEPCON ASIA 是亚洲电子制造行业闻名遐迩的专业展会。
NEPCON ASIA汇聚亚洲电子制造、半导体封测、显示技术、汽车电子等多行业的海内外买家，帮助全球电路板组装解决方案供应商拓展海内外业务、发掘跨行业商机、提升品牌价值，成为行业引领者。
NEPCON ASIA 2023 将以“全球电路板组装解决方案 + 半导体制造技术”为创新理念，通过电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案展示，与同期多展联动，160,000㎡展示规模，带来电子、工控、触显、汽车、新能源、医疗、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。
展会将汇聚1,200个企业及品牌展示PCBA全球首发新品，包括表面贴装（SMT）、点胶喷涂、测试测量、智能工厂及自动化、电子制造服务（EMS)、电子元器件、半导体封测等展区。预计将与60,000名来自消费电子、家电、工控、通信通讯等领域的观众采购决策人交流洽谈。联合同期多展，还将吸引超40,000名来自触显、汽车、新能源、医疗等新观众，同期将举办50场跨国、跨界活动，覆盖3C、5G、家电、通信、工业互联网、智能制造、汽车、物联网、AR/VR、新能源、医疗、光电等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式拓展亚洲跨界商贸网络。
