NEPCON ASIA
2024年11月6-8日|深圳国际会展中心(宝安)
NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
NEPCON ASIA
2024年11月6-8日|深圳国际会展中心(宝安)
NEPCON ASIA 是电子制造解决方案供应商开发新业务、发展新客户、获取新订单的重要销售渠道和合作伙伴。展会将汇聚超6万名来自亚洲半导体封测及多种应用行业的海内外买家,综合呈现全球电路板组装、半导体制造、智慧工厂、汽车制造、触控显示等跨行业电子制造解决方案,是促成产业链上下游商业合作与新老客户交流,全面提升亚洲电子制造企业全球竞争力的行业盛会。
600+家海内外龙头品牌齐聚
表面贴装技术、焊接 与喷涂、测试测量、半导体封测、自动化及智能工厂
150+新品首发
汇聚电子制造行业新解决方案、新技 术,打造行业创新盛宴
40+场专业论坛
电子制造论坛、半导体封测论坛、智能工厂及自动化技术论坛、新能源论坛、ESG论坛,聚焦前沿 价值论坛
2线1区全“芯”体验
打造IGBT&SiC生产线+材料展示区,助力企业优化产线,降本增效
7+1国际交流活动开拓视野,文化交融
隆重推出“东盟日+ 墨西哥日+走进灯塔工厂” 交流活动
NEPCON ∞ SPACE
“展示+沙龙+体验”的形式打造汽车电子拆解技术分享区,共话汽车电子未来