业内稀缺的“半导体封测+MINI LED芯片及测试行业”商贸对接及行业交流学习平台。

以“示范展示+会议+技术与商贸交流”的形式精彩呈现半导体封测技术及MINI LED芯片及测试行业。

强力拓展华南地区半导体封测行业及MINI LED背光模组行业目标客户，预计将吸引100家华南地区半导体封测企业，30家知名IC设计企业，50家华南地区背光模组企业，60家面板及终端产品生产企业等观众莅临参观听会。

同期NEPCON亚洲电子展、ES SHOW电子元器件展、AWC汽车电子工业展等，一站式展示半导体、MINI LED、汽车等新材料、新方案和新工艺。

1 强力拓展华南地区半导体封测行业及MINI LED背光模组行业目标客户，参与会议演讲及展示将有机会对接

100家华南地区半导体封测企业

30家知名IC设计企业

50家华南地区背光模组企业

60家面板及终端产品生产企业

2 为您树立在半导体封测及MINI LED行业的品牌形象，宣告您在半导体封测及MINI LED行业的新应用

3 为您对接更多的商业合作机会，对接半导体封测及MINI LED行业的专用设备供应商、 设备分销商、行业协会、专业媒体等

4 轻便的参与方式，却包含丰富的对接机会，小投入换取大回报

您只需要派驻专业的销售及技术高管；携带最新的相关设备、最新的演讲内容即可

除演讲和展示外，我们还将为您提供“线上+线下采购对接”、获取与会人员通讯录

内容一：半导体封装

会议： 半导体封装大会

预计听众数量：1,000人+

√ 分论坛一：SIP及先进封装分论坛

√ 分论坛二：化合物半导体封装分论坛

展示：半导体先进封装产线展示区

预计展示企业数量：25家+

√ 展示一：SiP及先进封装生产示范展示线

√ 展示二：晶圆级扇出封装生产示范展示线

拟邀参观企业类别：

√ 100家+华南地区封测厂

√ 30家+华南IC设计企业

内容二：MINI LED封装

会议：2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛

预计听众数量：500人+

展示：MINI LED背光模组COB工艺产线

预计展示企业及品牌数量：25家+

拟邀参观企业类别：

√ 50家+华南地区背光模组企业

√ 60家+面板及终端产品生产企业

同期展会：

NEPCON ASIA 亚洲电子展（3号馆&5号馆）

预计将吸引50家+ SiP先进封装制造的企业及品牌展示

展示区及会议室示意图：