据麦姆斯咨询：5G、IoT（包括工业物联网）、汽车自动驾驶、AI、工业4.0等新兴大趋势的应用，将会显著影响半导体产业的发展，支持这些新兴大趋势的电子硬件需要更高计算能力、高速度、更多宽带、低延迟、低功耗、更多功能、更多内存、系统级集成、各种传感器、以及低成本，并为整个供应链带来巨大发展机遇！
NEPCON聚焦IC方案设计公司、封测厂OSAT、设备及材料供应商，结合已有资源，即电子制造服务OEM/EMS、电子品牌原厂OBM，集中展示封装测试各个环节的设备、材料、自动化生产及封测服务；打造电子行业覆盖Packaging + PCBA + Assembly产业链的展览会，助力贵司全面发展电子行业业务！
NEPCON 特设“电子微组装及半导体封测展区”，专注于封装电子制造服务的买家资源，集成电路设计方案供应商、电子产品设计方案供应商。通过SMT+Packaging的概念，打造完整电子微组装、线路板组装及成品组装的专业展会平台。
展会时间：2020年4月22-24日
展会地点：上海世博展览馆
◆ 晶圆磨薄：检测设备贴膜机、 减薄机 、厚度/粗糙度测量仪 、剥膜机
◆ 贴片：贴片机、烤箱
◆ 引线键合：引线键合机、微波/等离子清洗机
◆ 模塑：等离子清洗机、注塑机 、激光打标机、烤炉
◆ 晶圆切割：晶圆安装机、划片机、清洗设备
◆ 电镀：电镀设备 、退火炉
◆ 测试设备：AOI、X-RAY、显微镜、自动测试设备ATE、晶圆分选机、测试台、探针台、探针
◆ 切筋/成型：切筋/成型设备
◆ 材料：盖膜/TAPE麦粒、粘膜、 划片液、金属线、引线框架、基板、环氧树脂、焊料、 特种气味、胶粘剂、塑封料/模具、电镀液
