深圳电子展
2026年10月27-29日
深圳国际会展中心(宝安)

NEPCON 电子智造创新大会 · 北京站 

暨 2026 北京智能制造及 AI 硬件产业链创新论坛 

参会邀请函

尊敬的行业同仁:

您好!

当前,京津冀地区正加速打造中国北方“智造”引擎。北京 AI 核心产业规模已突破 4500 亿元,集聚企业超 2500 家;河北机器人产业链营收同比增长 42.5%;天津航空航天产业加 速布局商业卫星批产。与此同时,汽车电子、商业航天、光通信、AI 硬件等高增长领域对 电子制造的智能化、高可靠性、柔性生产能力提出了更高要求。为响应这一趋势,深度链 接区域产业资源,我们诚挚邀请您参加由北京电子学会智能制造专业委员会、北京工业经 济联合会智能制造工作委员会与励展博览集团联合主办的 NEPCON 电子智造创新大 会 · 北京站暨 2026 北京智能制造及 AI 硬件产业链创新论坛。 本次大会以 “聚焦智造核心,链接京津冀机遇” 为主题,深度整合电子制造、机器视觉 与光电技术三大前沿领域,构建集技术展示、产业交流、供需对接于一体的高端专业平 台。大会将重点聚焦汽车电子、商业航天、军工电子、光通信、AI 硬件、科研院所等高增 长领域,是您了解前沿技术、对接区域资源、拓展北方市场的绝佳机会。 本次大会还将与机器视觉助力智能制造创新发展大会(北京)及北京精密光学与应用 创新论坛同期联合举办,三大主题活动联动,推动电子制造、机器视觉与光电技术从“技术 集成”迈向“生态协同”,实现规模倍增,为您呈现更全面的技术全景与产业链资源。

大会基本信息:

• 大会名称:NEPCON 电子智造创新大会 · 北京站

• 大会时间及地点:2026 年 6 月 25-26 日,北京国际会议中心

• 预计规模:180+ 家展商,5600+ 名专业观众

参会价值:

• 30+场前沿技术演讲,涵盖高可靠性组装、AI 赋能检测、光模块封装等热点议题

• 对接京津冀地区汽车电子、航空航天、军工电子、AI 硬件等领域核心买家与决策层

• 同期参观机器视觉、光电技术两大主题展览,三大领域一次打通

议程安排(拟)

6 月 25 日

议题(拟)

演讲嘉宾

硅光模块的耦合封装工艺挑战

中兴通讯股份有限公司 工艺研究高级工程师 陈达

从 IPC-610 检验标准“洞视”焊点可靠性

电信科学技术仪表研究所有限公司 SMT 产业部副总经理 王琳涛

高精密流体点胶解决方案新应用

诺信 EFD 高级应用专家 严鸿

智能一站式物料协同管理解决方案

京腾

高可靠性表面贴装焊接质量与工艺控制方法

北京华航无线电测量研究所 景凤霞

大尺寸 CLGA 封装器件高可靠性装联工艺

航天 508 所 高级工程师 张昧藏

破局高银依赖:低银高可靠焊料研发

北京康普锡威科技有限公司 高级工程师 徐蕾

电装工艺智能体技术及应用

北京城市学院 张永忠

细微之处见真章——从设计到生产的实例解析

北京竹泓科技有限公司 原 IPC 中国区总经理 刘春光

6 月 26 日

议题(拟)

演讲嘉宾

电装失效模式分析与工艺控制

航天 200 厂 暴杰

800G/1.6T 光模块的精密组装工艺要求

中关村光电子集成产业联盟

AI 数据中心/服务器制造工艺

FUJI

AOI 让设备会思考、场景自闭环

虹蚂蚁

汽车电子中车载影音娱乐模块 PCBA 设计、制造及 可靠性

清华大学基础工业训练中心 SMT 实验室 高级工程师 王豫明

基于 AI Agent 的电子制造全生命周期智能管控与决 策系统

江苏省电子学会 SMT 委员会 资深专家 刘威

Ai 技术在智慧消防感知层的应用

航天信息股份有限公司涿州分公司 开发部负责人 卢全红

AI 技术在电子制造领域中的应用实践

中兴通讯股份有限公司制造工程研究院 智造工程装联设计部制造总工 邱华盛