SEMI针对SMT组装生产线开发了“SEMI SMT-ELS (设备连接标准)” 标准规格。该规格取代了SMEMA，增加了数据通信能力，使组装生产线更加智能化。
2019年8月28-30日，NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展（简称NEPCON ASIA亚洲电子展）即将在中国深圳会展中心举办。NEPCON ASIA是亚洲地区专业的电子制造行业盛会，本届展会展示面积预计为 60,000平方米，为历届规模最大的NEPCON展会。作为中国地区首秀，SEMI SMT-ELS Demo Line即将隆重亮相此次NEPCON ASIA亚洲电子展。
SMT-ELS 由SMT组装设备供应商提出，并且使用通用的高级M2M端口 "SEMI A1/A1.1"作为基础协议。SEMI A2 SMASH (表面贴装机智能连接)是为SMT生产线操作而新开发的连接。
SEMI SMT-ELS为SMT生产线提供更高水平的通信力和控制力，包括以下内容：
➢ 主机设备通信
M2M网络连接设置
生产路径设置
➢ 设备间通信
在执行以下操作的设备间直接通信:
立即变更生产
电路板数据使用模式设置
➢ 传送电路板和电路板数据
面向对象电路板传送（同时传送电路板的数据）
变更生产指令
电路板切换异常处理
(暂停–恢复)
SEMI SMT-ELS由以下SEMI标准构成.
➢ SEMI A2 表面贴装机智能连接的规格
(SMASH)
➢ SEMI A1 工厂自动化系统设备间的水平通信(HC)规格
➢ SEMI A1.1 设备间水平通信用媒体端口规格
以下公司已认可SEMI SMT-ELS的应用：
*排名不分先后
SEMI SMT-ELS标准可以应用于半导体生产与SMT生产，此标准的颁布将继续推动电子制造行业向智能制造升级转型。据悉，FUJI, Panasonic, JUKI, YAMAHA将在本届NEPCON ASIA亚洲电子展上配合演示SEMI SMT-ELS标准的运用。观众可现场莅临SMT-ELS Demo Line区域，同时观看四台不同品牌的高速自动贴片机在同一标准下、面对不同尺寸的线路板、实现智能化贴装生产。这将生动诠释不同设备之间的使用同一通讯协议实现信息交换，以同种语言实现设备互连智能生产。
作为电子行业智能制造盛宴，NEPCON ASIA亚洲电子展现场除了展示SMT-ELS Demo Line以外，还将与S-FACTORY EXPO智能工厂及自动化技术展览会等六大电子制造、自动化领域相关展会同期举办，更有中国数字化制造高峰论坛、NEPCON与智慧工厂 1.0-电子制造的未来研讨会现场解读前沿智能制造发展趋势。
