深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

全方面详解同方电子 NEPCON ASIA 2021揭秘

电子信息的飞速发展,使智能化工程也随之进步。同方电子新材料产品均符合中国国家标准、国际标准,通过ISO9001、ISO14001认证、IATF16949认证,ROHS认证可以满足不同客户的要求。获华为、美的、格力、富士康等逾万家电子制造企业认可品质稳定供应商。

2021年10月20-22日, NEPCON ASIA 2021(亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会)展会将在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。同方电子惊现NEPCON现场!展位号:1N45。

深圳市同方电子新材料有限公司,成立于1997年,专业从事精密电子材料的研发与制造。经过20余年的深耕,现已发展成为电子新材料领域国内领先的国家高新技术企业。公司总部位于深圳,建立高标准的研发中心和国家CNAS认证的新材料实验室;公司旗下拥有香港同方、南通同方、江苏三沃等6家分子公司;大中华区拥有深圳、东莞、昆山、南通4大生产基地;在印度、越南、新加坡等地设有生产基地和研发中心。

同方新材料,作为“中国优秀创新品牌企业”、深圳知名品牌、深圳市政府直通车服务企业,引领中国电子焊料行业的快速发展。

产品介绍

精密电子助焊剂 、精密电子清洗剂;

电子装联焊锡膏;

电子胶粘剂、

涂覆材料;硬钎焊接材料

助焊剂产品焊点饱满、板面干净、高绝缘阻抗。

清洗剂产品环保、干净。

焊锡膏产品焊接性能优异,高绝缘阻抗,印刷性能良好。

电子胶粘剂产品粘接性能和绝缘性能良好,且防水阻燃。

精密电子助焊剂 、精密电子清洗剂;

电子装联焊锡膏;

电子胶粘剂、

涂覆材料;硬钎焊接材料;

助焊剂产品焊点饱满、板面干净、高绝缘阻抗。

清洗剂产品环保、干净。

焊锡膏产品焊接性能优异,高绝缘阻抗,印刷性能良好、耐干性强,低空洞率。

电子胶粘剂产品粘接性能和绝缘性能良好,且防水阻燃。

精密电子助焊剂 、清洗剂;

电子装联焊锡膏;

电子胶粘剂、

涂覆材料;硬钎焊接材料;软钎焊接材料。

硬钎焊料产品工艺性能、湿润度和填满金属间隙的能力良好,焊接接头强度高,塑性好,满足客户对各种焊接材料的需求。软钎焊料锡条线产品高纯度原料,优秀的助焊剂配方,科学严谨的制程,适合于各类高要求焊接工艺。

作为全球产业链完整的PCBA工艺设备及物料专业展会,NEPCON ASIA 2021将于10月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,引燃整个华南及亚洲地区的电子产业贸易交流热潮。欲知同方电子更多详情,请至NEPCON ASIA 2021现场(展位号:1N45)莅临参观。