深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

表面贴装展:SMT贴片加工为什么要用无铅焊接

今天就由表面贴装展小编将为你解读更多行业新趋势。

表面贴装展小编发现,在客户咨询SMT贴片加工的时候,经常会问道,你们用的是无铅焊接还是有铅焊接,我们都会给客户说无铅和有铅焊接都有,价格不一样而已,那么无铅和有铅焊接有什么区别,SMT贴片加工为什么要用无铅焊接呢?下面表面贴装展小编给大家介绍下有铅和无铅焊接的区别。

一、有铅和无铅焊接的区别通俗的讲:

有铅锡膏或是无铅锡膏焊接,无铅锡膏是环保的,有铅锡膏是不环保的,所以SMT贴片加工中有铅和无铅的区别就是环保与不环保

二、有铅和无铅的区别

1.不同的合金成分:

有铅加工中常用的锡和铅的成分为63/37无铅合金的成分为SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%和Cu:0.5%。无铅工艺不能不含铅,而只能包含非常低的铅含量

2.熔点不同:

铅锡的熔点为180°〜185°,工作温度约为240°〜250°。无铅锡的熔点为210°〜235°,工作温度为245°〜280°。

3.成本差异:

锡比铅贵,当同样重要的焊料改变成锡时,焊料的成本也会增加。因此,无铅加工的成本比有铅加工的成本高得多。无铅加工的成本是波峰焊和手工焊接的有铅加工成本的2.7倍,是回流焊的焊膏成本约为1.5倍。

以上便是表面贴装展为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到表面贴装展参观交流。2022年10月12-14日,表面贴装展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,届时,将汇聚众多全球前端众多电子领域企业及品牌参展,展示覆盖电子器件物料采购、PCBA、自动化组装及测试、EMS代工服务、汽车、触显、医疗等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源:电子产品世界