深圳电子展
2022年10月12-14日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

SiP及先进封装&第三代半导体器件封装

NEPCON创新打造“半导体封装展区”,聚焦IC设计公司与封测厂OSAT,结合已有资源,即电子制造服务商OEM/EMS、ODM、电子品牌原厂OBM,通过IC Packaging+PCBA的概念进行产业高度整合,引领先进封装行业发展趋势;集中展示IC软件、封装测试各个环节的设备、材料、自动化生产及封测服务;展区将吸引来自5G、IoT、无线通讯、汽车电子、医疗电子、计算机、军用电子等行业封装测试业务、半导体设计公司、电子产品设计方案企业、电子品牌原厂的核心买家。

展品范围

● 晶圆磨薄

检测设备贴膜机

减薄机

厚度/粗糙度测量仪

剥膜机

 

● 贴片

贴片机

烤箱

 

● 引线键合

引线键合机

微波/等离子清洗机

 

● 模塑

等离子清洗机

注塑机

激光打标机

烤炉

 

● 晶圆切割

晶圆安装机

划片机

清洗设备

 

● 电镀

电镀设备

退火炉

● 测试设备

AOI

X-RAY

显微镜

自动测试设备ATE

晶圆分选机

测试台

探针台

探针

 

 

● 切筋/成型

切筋/成型设备

 

● 材料

盖膜/TAPE麦粒

粘膜

划片液

金属线

引线框架

基板

环氧树脂

焊料

特种气味

胶粘剂

塑封料/模具

电镀液