深圳电子展
2022年10月12-14日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

光刻机已入场 先进封装推动国产前道设备走向何方?

今天就由表面贴装展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

先进封装或许将成为前道设备比较具国产化前景的赛道,但就当下来看,很难说先进封装究竟能推动设备商们走到哪,这其中,国产高端芯片的成长速率将成为决定性因素。

 

集微网消息,先进封装对半导体产业链的重塑正在向上蔓延,前、后道设备之间界限一再模糊,催生中道设备这一全新赛道,给垄断程度较深的设备领域,带来了新的变局。对此,国产前道设备商或许有感触。

 

去年年底,台媒一则“乌龙”报道称,富士康新落成的青岛工厂引进多台上海微电子光刻机,虽然事后经确认设备实则为先进封装光刻机,而非前道光刻机,但这也为产业观察者提供了新思路——前道壁垒短时难破之下,先进封装是否能为国产前道设备打开新局面?

 

笔者就此向产业链人士求证,并结合公开资料,得出的结论是:先进封装或许将成为前道设备具国产化前景的赛道,但就当下来看,很难说先进封装究竟能推动设备商们走到哪,这其中,国产高端芯片的成长速率将成为决定性因素。

 

从市场规模来说,先进封装设备是一桩具潜力的生意。根据市调机构Yole预计,2018-2024年,先进封装市场将以8%的年复合增长率增长至440亿美元,另据VLSI预计,全球集成电路后道先进封装设备销售额2023年将达到20.21亿美元,2018-2023年复合增长率达到4.65%。

 

某国内先进封装设备厂高层对笔者介绍,传统封装与先进封装主要的区别在于,前者“就是贴片后再进行打线等后道工艺”,而后者将贴片和打线合成一道工艺,之后根据技术的差别,例如做倒装就要采用植球、电镀、光刻、蚀刻等前道制造的工艺,由此也带来了设备的差异。

 

正如代工厂占据有利位置类似,先进封装设备正不断向前道设备靠近。由于先进封装更多在晶圆层面上进行,采用前道制造方式来制作后道连接电路,工艺流程的相似性使得两者使用设备也大致相同,除了倒装外,如2.5D/3D封装TSV技术就需要光刻机、涂胶眼影设备、湿法刻蚀设备等。

 

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文章来源:天天IC