深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

半导体封装与5G应用:SiP的兴起

今天就由SiP及半导体封测展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

封装是半导体生产流程中的重要一环,也是半导体行业中,中国与全球差距较小的一环。然而,新冠肺炎疫情的突袭,让中国封装产业受到了一些影响。随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进,中国的封装产业增加了更多冲破疫情阴霾、拓展原有优势取得进一步发展的机会。

 

从短期影响看来,疫情导致许多国外封测厂商工厂减产或关闭,境外订单向国内转移,国内大厂纷纷将供应链迁往国内。未来一段时间内,国内封装行业将更加依赖国内市场需求的增长。

 

当下中国正聚力数字化与智能化建设,5G等新基建的步伐也在越来越快,新的应用场景将不断催生更多的芯片封装需求,未来国内封装市场将不断增大,并将逐步抵消国外订单下降给封装行业带来的风险。

 

国内,5G商用时代即将到来,除了引发各式各样的5G测试需求之外,各类系统封装技术也将成为各家封测大厂角力的新战场。中国的5G迎来了井喷式的发展,中国的封装产业能否借此机会,在海外高端产品市场站稳脚跟,成为了人们热议的话题。5G使先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低,都依赖着制程工艺的提高。

 

为了满足5G的发展需求,晶圆制造厂提出了SoC(系统级芯片)解决方案,但是SoC高度依赖EUV紫外光刻这样的昂贵设备,良率(合格率)提升难度较大。为了满足多芯片互联、低功耗、低成本、小尺寸的需求,SiP应运而生。

 

未来我国封装产业若想大力发展,必须实现从高速发展向高质量发展的转变,“封装中道”的崛起和先进封装技术的进步,是封装技术发展带来的创新机遇;高性能计算机、高频、高速、高可靠、低延迟、微系统集成等需求推动了SiP、AiP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封装等先进封装技术的应用,这是5G+AI发展带来的机遇。

 

以上便是SiP及半导体封测展为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到SiP及半导体封测展参观交流。2022年10月12-14日,SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,届时,将汇聚众多全球前端众多电子领域企业及品牌参展,展示覆盖电子器件物料采购、PCBA、自动化组装及测试、EMS代工服务、汽车、触显、医疗等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势

文章来源:芯培封测