深圳电子展
2022年10月12-14日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

延续摩尔定律,SiP市场前景广阔

今天就由SiP及半导体封测展小编将为你解读更多行业新趋势。

 

SiP被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径。SiP(System in Package)将具有不同功能的主动元件和被动元件,以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,成为可提供多种功能的单颗标准封装元件,形成一个功能齐全的子系统。

 

随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进,对于空间节省、功能提升,以及功耗降低的要求越来越高,SiP是实现的主要路径。再加上5G的来临,也提升了手机的SiP需求。SiP从终端电子产品角度出发,不再一味关注芯片本身的性能和功耗,而是转向更加务实的满足市场需求。SiP系统级封装的作用确实越来越重要,也因此吸引了不少厂商在SiP上进行布局。

 

但SiP需要不同专业领域来互相配合,包括IC基板、封装技术、模组设计与系统整合能力等。当下,从国内半导体产业结构来看,各领域分布广泛且逐渐完整,已经具有上中下游合作的基础条件。这对于从业者来说,是很好的发展机会。

 

如同当初封装代工行业的兴起一样,摩尔精英也看中了这背后“单品小量”但却整体庞大的SiP需求,自建了SiP工厂。摩尔精英无锡SiP先进封测中心的建成就是为了解决市场上多样化,年产量在1KK左右的产品需求。对SiP封装厂商来说,可与IC设计企业和庞大的终端应用企业紧密合作,以此来满足这些企业对产品的各种设计需求。

 

莫大康此前曾表示,中国半导体封装业必须两头抓。要大力开发先进技术,进军高端市场。如果仅仅聚焦于中低端市场,推出低附加值的产品技术,企业很难形成规模并做强做大。我国封装企业必须开发先进技术,结合巨大的应用市场,走以产品为特色的发展路径,SiP、Chiplet等技术是重点研发方向。

 

以上便是SiP及半导体封测展为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到SiP及半导体封测展参观交流。2022年10月12-14日,SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,届时,将汇聚众多全球前端众多电子领域企业及品牌参展,展示覆盖电子器件物料采购、PCBA、自动化组装及测试、EMS代工服务、汽车、触显、医疗等相关领域的新设备、新材料及新技术解决方案,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势