深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

SiP及半导体封测展——全球处在晶圆产能资本开支快速成长阶段

今天就由SiP及半导体封测展小编将为你解读更多行业新趋势。

需求推动下硅片量价齐升,国产替代的趋势非常明确。因为硅片的供需市场,特别是上游硅片产能一直相对比较紧张,而且供需的缺口可能一直到2025年都会比较紧缺。2020年中国市场规模同比增速差不多12%,超过全球增速7个百分点。国内半导体材料市场增速非常快,而且我们在先进半导体材料技术节点在不断前移。比如像硅材料和光刻胶的技术节点相对会差一点,只达到了0.5微米和0.1微米。但是光掩膜、抛光材料和靶材已经达到了28纳米节点,并且有望向14纳米进度发展。工艺化学品还没有实现0.25微米的技术节点。整体看,国内跟国外半导体材料技术差距还是比较大,其实是有非常大的前进的空间和特别巨大的替代空间。

现在摩尔定律还在延续,整体来看当摩尔定律往下一个技术节点流程推进时,整个流片成本会持续提高,而且很大一部分原因是因为我们半导体的材料价值量提升了。比如说像14、16纳米的制程里掩膜版的成本非常高,500万美左右,但是到了7纳米的时候掩膜版已经达到了1500万美元,所以价值量是成倍增长。其实越是先进的工艺,先进的材料的价值量可能就越大,这推动了国产替代的快速爆发。

单纯从大类材料比如硅,一代的硅,第二代的砷化镓和磷化铟,第三代氮化镓和碳化硅,目前来看,硅还是主流。砷化镓和磷化铟其实也在持续快速发展。氮化镓、碳化硅其实国内还处在初级发展的阶段,可能还需要相当长的时间来发展壮大,硅材料还是主要核心。硅片本身也确实呈现一个量价齐升的格局,而且下游特别是新能源、自动驾驶对于硅片的需求是持续在增长。

整个硅片市场其实国内整体增速是要高全球的,差不多我们近10年的增速超过10%,而且因为现在这几年全球都处在晶圆产能资本开支快速成长阶段,其中尤以国内晶圆厂特别明显。我们把全球整个晶圆厂设备开支加起来看,未来几年总体的资本开支超过1500亿美金。所以说整个晶圆厂的资本开支决定了硅片市场,带动了包括半导体设备材料市场的繁荣。

我们看到国内厂商已经开始持续壮大,虽然全球硅片的格局比较垄断,但是国内厂商也是不断奋起直追,我们也有望看到国内硅片厂商开始持续向高端领域突破。

以上便是SiP及半导体封测展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到SiP及半导体封测展参观交流。2022年11月30日-12月2日,SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源:Wind万得