深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

半导体展NEPCON|专利,半导体厂商必争之地

在半导体这个资本密集型、技术密集型的产业中,随着半导体企业的增多,专利的分量也在与日俱增,对专利的保护意识也明显加强。现在,一颗芯片往往由数十亿甚至上百亿个晶体管组成,每个晶体管或者组件都可以申请专利。而半导体领域的芯片巨头们无疑是坐拥专利池的佼佼者,过往在专利上的积累,正让他们收获新的营收来源。今天就由半导体展NEPCON小编为你解读更多行业新趋势。

 

1. 半导体专利的发展演变

 

在过去的60年历史长河中,半导体行业逐渐形成了现在集成设备制造商(IDM)、无晶圆厂(Fabless)、代工厂(Foundry)的成熟产业模式。在这一演变过程中,半导体专利也发生了重大的变化。

 

在1960年至1970年的早期阶段,集成电路的设计是一项艰巨的任务,彼时EDA工具尚没有,工程师必须手动创建电路和布局,所以这期间半导体行业以IDM模式为主,这些制造商的专利涉及各个方面。

 

外包半导体(产品)封装和测试(OSAT)模式诞生于20世纪90年代末,OSAT厂商主要集中在亚洲,他们在测试、封装等领域也积累了大量的专利。值得一提的是,封测是我国半导体产业链中较为成熟的领域。

 

软件现在在芯片的发展中作用越来越凸显,软件被业内人士称之为是芯片这一硬件的“灵魂”,包括半导体制造软件、EDA工具软件等等,软件也可以获得专利保护。

 

总之,现在包括IDM、代工厂、无晶圆厂和软件公司等都在各自的领域申请专利。随着更多的跨界厂商加入自研芯片阵列,来自不同群体的专利组合将会更加丰富,专利与专利的碰撞结合也会产生新的技术。

 

2. 芯片巨头庞大的专利池,正在转化为新的收入来源

 

专利作为知识产权的重要载体,不仅反映了企业的创新能力和核心竞争力,专利的授权也是企业不斐的一笔收入。虽说专利制度的本质是激励创新,但专利授权收费可以说是一个互利互惠的事情,对于中小企业而言,通过专利授权可使得半导体公司能够专注于他们的核心优势,省去重复造轮子的过程。

 

此外,专利战在半导体行业是一个司空见惯的现象,几乎同行业甚至上下游之间都有大大小小的专利战,其实专利战的背后归根结底无外乎两种目的,一是专利费收取的问题,二是限制竞争对手的发展。

 

专利费的收取只是专利所带来的微小的益处,专利更深远的意义是,为企业本身构筑一道高高的专利墙,减少竞争对手在市场中的份额,并限制新竞争对手的进入。如今,专利已经不仅是厂商自身争夺市场的利器,更是全球科技产业的竞争关键。谁能率先申请专利,谁就拥有更多的话语权和主动权。在当下全球各国自主可控的发展态势下,专利将是国与国、企业与企业之间无形的较量。

 

以上便是半导体展NEPCON小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到半导体展NEPCON参观交流。2023年10月11日-13日,半导体展NEPCON将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:半导体行业观察