深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

表面贴装展|SMT贴片如何检验?

SMT贴片检验这一步骤,可以规范SMT加工的工艺质量要求,以确保产品品质符合要求。下面一起来看看SMT贴片检验有哪些标准?今天就由表面贴装展小编将为你解读。

 

一、SMT贴片锡膏工艺:

 

1、PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中,无明显的偏移,不可影响SMT元器件的粘贴与上锡效果。

 

2、PCB板上印刷喷锡量适中,不能完整的覆盖焊盘,少锡、漏刷。  

 

3、PCB板上印刷喷锡点成形不良,印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状,喷锡移位超焊盘三分之一。

 

二、SMT贴片红胶工艺:

 

1、印刷红胶的位置居中,无明显的偏移,不可以影响粘贴与焊锡。

 

2、印刷红胶胶量适中,能良好的粘贴,无欠胶。

 

3、印刷红胶胶点偏移两焊盘中间,可能造成元件与焊盘不易上锡。

 

4、印刷红胶量过多,从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。

 

三、SMT贴片工艺:

 

1、SMT元器件贴装需整齐、正中,无偏移、歪斜。

 

2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确,元器件应反面。元器件贴反(不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置,如:有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面),功能无法实现。  

 

3、有性要求的贴片元器件贴装需按正确的性标示加工。器件性贴反、错误(二管、三管、钽质电容)。 

 

4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。 

 

5、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。

 

所谓的Reflow,在表面贴装工艺(SMT)中,是指锭形或棒形的焊锡合金,经过熔融并再制造成形为锡粉(即圆球形的微小锡球),然后搭配有机辅料(助焊剂)调配成为锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化成为金属焊点之过程,谓之Reflow Soldering(回流焊接)。此词之中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;笔者感觉这只是将松散的锡膏再次回熔,并凝聚愈合而成为焊点,故早先笔者曾意译而称之为“熔焊”。但为了与已流行的术语不至相差太远,及考虑字面并无迂回或巡回之含意,但却有再次回到熔融状态而完成焊接的内涵,故应称之为回流焊或回焊。

 

SMT无铅回流焊的整体工程与有铅回流焊差异不大,仍然是:钢板印刷锡膏、器件安置(含片状被动组件之高速贴片,与异形零件大形组件之自动安放)、热风回焊、清洁与品检测试等。不同者是无铅锡膏熔点上升、焊性变差、空洞立碑增多、容易爆板、湿敏封件更易受害等烦恼,必须改变观念重新面对。事实上根据多年量产经验可知,影响回焊质量大的原因只有:锡膏本身、印刷参数以及回焊炉质量与回焊曲线选定等四大关键。掌握良好者八成问题应可消弭之于无形。

 

以上便是表面贴装展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到表面贴装展参观交流。2023年10月11日-13日,表面贴装展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:半导体行业观察