深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

半导体展NEPCON|半导体厂商涌入东南亚

近段时间来,美国主要芯片设备制造商不断将在中国的业务转移到东南亚,表明美国出口管制加速了世界两大经济体的科技脱钩。今天就由半导体展NEPCON小编将为你解读更多行业新趋势。

应用材料、泛林集团和科磊公司共同掌握着约35%的全球半导体设备市场。据《日经亚洲》报导,自去年10月美国政府出台了全面的出口管制措施,限制中国获得制造先进芯片的设备与人力以来,这三家公司开始将非中国籍员工从中国调往新加坡和马来西亚,或增加东南亚地区的产能。

出口管制使美国公司在中国的业务下滑,也是是其产业转移的关键因素。据SEMI数据,中国曾占美国芯片设备制造商收入的近30%,但半导体展NEPCON新季度业绩中,应材下降到20%,泛林为24%,科磊为23%。

泛林集团表示,公司的战略是在地理上贴近客户,这促使它在整个亚洲进行投资,包括马来西亚的新技术生产设施、韩国的技术中心,以及位于印度的工程设施。“由于宏观经济逆风、半导体展NEPCON近的贸易限制限制了我们在中国开展业务的能力,以及预计2023年全球晶圆制造设备支出将下降,我们正在采取一系列措施来管控成本。”

“鉴于目前的地缘政治压力,我们在东南亚的业务在增加。”科磊也表达到。

此外,三星、英特尔、格芯和联电等半导体厂商都在东南亚设有工厂,并计划在那里进一步扩张。

细数东南亚各国,新加坡的人力资本、基础设施和友好的商业环境使其成为天然的半导体展NEPCON选停靠港;菲律宾、马来西亚、泰国、越南拥有熟练的劳动力和人才基础,可以为复杂芯片的后端制造提供支持。

如今,伴随国际地缘格局和产业环境等变化,东南亚正成为芯片巨头押注的“宝地”。

综合来看,上述这些单独的业务决策加起来形成了一个较为明显的趋势:东南亚正在成为全球半导体行业发展过程中的赢家之一。在当前的产业环境与形势下,东南亚和印度的半导体生态系统具有很大的增长潜力。

但东南亚多国和印度要实现“从代工生产转向技术重镇”的过程,仍存在诸多困难。

半导体作为资本、技术和知识高度密集型业务,其研发和制造需要完整的产业链各方面支持。现阶段,东南亚地区对国外企业的依赖程度较高,发展半导体产业的途径比较单一,主要从事封测等劳动密集型且处于产业链底端位置的业务。从产业维度来看,劳动力成本优势是吸引外资的主要因素。而这很可能也是阻碍东南亚半导体产业进一步发展的关键因素。

目前,几乎所有重要国家都将半导体产业上升到了国家战略层面,但欧美、日韩、中国大陆和台湾等国家和地区仍在产业链各环节中占据较大优势。东南亚国家虽然在积半导体展NEPCON投资发展半导体产业,但短期内还不足以扰动全球市场格局,在产业链完整性、人才教育、基础设施和制度等方面建设还有进一步完善和加强。

不可否认,半导体产业外资转移对我国有一定影响,其可能加大就业和资本流出压力。但同时,中国需要主动适应这个趋势,加快半导体产业升级,应对产业转移带来的各种影响和挑战。

对此,有业内人士建言:

对于政府层面而言,对内应当提高芯片产业的战略地位,加大对芯片产业的全方面扶持力度,提高国内芯片研发、制造及生产能力。同时,加大芯片产业人才的培养,并通过人才项目,大力实施人才的“引留并举”,鼓励地方专门定制芯片产业高层次人才引进机制。

对外应当充分发挥国内超大规模市场的优势,通过多元进口和自主替代,拓宽产品获得渠道,并做好相关产业原材料的稳价工作。另外,还应保持对外开放合作的发展战略,可以继续通过更低的关税水平、更便利的市场准入,更透明的市场制度、更有吸引力的营商环境,打造更高层次的开放型经济,以抵消因部分经济体“抱团”对中国芯片产业造成的不利影响。

对于中国企业而言,对内应当建立半导体政策追踪体制。密切关注美国、欧盟等经济体有关出口管制的半导体展NEPCON新动态,及时调整企业的战略布局并不断推动自身合规体系建设。

与此同时,更多国家的参与也意味着跨国芯片交易将面临更大的政策变动风险。因此,在签订合同条款时,企业应当在协议中设置相关风险条款,以降低因政策调整产生的经济损失。此外,企业还应建立备用供应链,尽量杜半导体展NEPCON依托唯一材料来源渠道的情形出现,从而降低因物项缺失带来的生产经营风险。

以上便是半导体展NEPCON小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到半导体展NEPCON参观交流。2023年10月11日-13日,半导体展NEPCON将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

文章来源:半导体行业观察