深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

SiP及半导体封测展|什么是封测?半导体生产的重要技术

 

今天我们来讲解一下封测。半导体行业是设计、制造、组装、测试、封装等等。全产业链主要包括核心产业链和配套产业链。核心产业链主要由设计、制造、封装三个环节组成,指的是芯片设计、晶圆制造加工和封装测试。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

 

半导体行业442条规则没有变化,芯片设计占40%,晶圆制造占40%,封装测试占20%。虽然占比低,但也是目前国内技术优势大的部分。我们国家半导体行业头重脚轻,材料端和设备端是我们的弱项,但是封装测试是我们的强项。

 

封测工艺——晶圆前驱工艺中的晶圆在划片工艺后被切割成小晶圆,然后进入封装测试工艺,包括将切割后的晶圆粘贴到对应的基板(引线框)框架的岛上。

 

将超细金属线连接到基板的相应引脚上,形成所需电路;用塑料外壳封装和保护独立晶片;塑封后需要进行后固化、钢筋切割、成型、电镀、印刷。包装后成品检验——经过检验、测试、包装等流程,后入库出货。

 

典型的封装工艺为:划片、封装、键合、塑封、切边、电镀、印刷、切边、成品检测。封装测试虽然是半导体中技术含量和利润相对较低的一部分,但相对于其他行业来说,技术含量也很高。

 

ChatGPT+地缘政治催化,高度重视Chiplet 相关产业机遇。

 

1)大算力时代下,Chiplet 是AIGC 时代下不可或缺的关键一环。Chiplet 利用同构、3D 异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能,有助满足ChatGPT 大数据+大模型+大算力需求。ChatGPT 应用场景带来较大算力缺口。算力需求方面,训练ChatGPT 所耗费的算力大概是3640 PetaFLOPs per day,即用每秒能够运算一千万亿次的算力对模型进行训练,需要3640 天完成。伴随摩尔定律放缓,芯片性能提升难度增加,产生较大算力缺口。Chiplet 通过1)同构扩展提升晶体管数量,算力成倍提升。

 

2)异构集成大算力芯片,算力指数级提升,两大方案助力算力成倍&指数级提升,是AIGC 时代下不可或缺的技术。

 

3)地缘政治影响下,我们认为Chiplet 或为打破国产制程瓶颈的关键方案。站在中国的视角看,美国政府对中国半导体产业打压已久,先进制程突破及算力问题亟待解决,Chiplet 或在一定程度上拉近了国内厂商与国际先进厂商的起跑线,中国有机会突破限制问题。

 

Chiplet 在制造环节的核心是“先进封装”技术,国内Chiplet 封装产业技术积累深厚,有望与掌握先进制程国家同步受益。

 

以上便是SiP及半导体封测展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到SiP及半导体封测展参观交流。2023年10月11日-13日,SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:织梦财经