深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

智能工厂展NEPCON|装备制造企业实现智能工厂升级的有效路径

 

新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。国内装备制造企业将紧紧围绕“中国制造 2025”,以实施智能制造工程为抓手和突破口,努力打造成为国内装备制造领域智能制造试点示范企业,实现成为国际装备制造一流企业的愿景和梦想。从单纯的设备制造商向供应、安装、服务、维护为一体的装备制造综合运营商发展。现将实现智能工厂的路径进行初步探讨。今天就由智能工厂展NEPCON小编为你解读更多行业新趋势。

 

一、智能制造的总体框架

 

我国智能制造标准体系中的架构,能制造系统架构通过生命周期、系统层级和智能功能三个维度构建完成,主要解决互联系的价值创造活动组成的链式集合。生命周期中各项活动相互关联、相互影响。不同行业的生命周期构成不尽相同。系统层级:自下而上共5层,分别为设备层、控制层、车间层、企业层和协同层。智能制造的系统层级体现了装备的智能化和互联网协议(IP)化,以及网络的扁平化趋势。智能功能:包括资源要素、系统集成、互联互通、信息融合和新兴业态等5层。

 

二、工厂实施路径

 

2.1 工厂现状问题

 

2. 1. 1 物流混乱,严重制约工厂未来发展受厂区分步规划、建设影响,厂区生产区位分布相对分散,造成了物流工作量大、线路交叉严重,生产旺季影响尤为突出。特别是主要产品生产工艺,如下料、焊接、涂装、加工、总装和试验分散布置在主厂区内不同的的区位,需要物料输送,对厂区物流影响为严重,也造成大量的物流投资。

 

2. 1. 2 生产工艺需要补短板

 

除物流距离长、路线交叉等问题外,生产工艺环节如:下料、焊接、涂装、加工、总装和试验等环节需要补短板,如在自动化方面的主要问题有:大部分环节采用人工进行,用工多:物料入库、记录、出库等均采用人工进行,而行业较为先进的一般采用标准包装和扫码等措施,减少用工。相似物流多,采用人工识别,易出错:物料入库、配餐、上线等全部采用人工识别,类似零部件识别全部需要人工,易造成错拿错装。

 

2.2 工厂改善与提升的路径

 

可以从6个维度的“智能”打造智能工厂:智能计划排产、智能生产过程协同、智能设备互联互通、智能生产资源管控、智能质量过程控制、智能大数据分析与决策支持,如图 2 所示。六维智能车间 / 工厂理论分别从计划源头、过程协同、设备底层、资源优化、质量控制、决策支持等 6 个方面着手,实现全面的精细化、精准化、自动化、信息化、网络化的智能化管理与控制。

 

2.3 典型车间实施路径以焊接加工车间为例

 

1)补短板

 

车间经过多年的升级改造,已经有激光切割机、数控冲床、折弯压力机、机械压力机等。设备本身自动化程度高,生产的零件精度高,质量稳定。目前正在为数控折弯压力机配备机械手,进一步提高生产效率,减少用工。

 

这些设备虽然数控功能,能自动控制设备运行,生产高效,产品零件质量稳定,但缺少信息输出输入功能。生产计划,生产过程情况,设备运行,人员出勤等信息不能互联互通。因此,对这些设备进行升级改造,使之具备有互联互通功能。改造采用 3 种途径:(1)购买新设备时,新设备要具有互联互通功能;(2)为老设备配备互联互通接口,人工完成数据输入输出功能;(3)能够改造的设备在设备上增加互联互通接口,和设备本身的智能功能融合一体,可将数据自动传送到车间管理系统。

 

2)立体系

 

建立智能制造标准规范体系:车间智能制造体系一次规划设计,分期实施。期实施智能计划排产、智能生产过程协同、智能设备互联互通、智能生产资源管控、智能质量过程控制、智能决策支持。以后根据需要再实施不同的智能板块。

 

3)改善车间物流

 

结合车间工艺布局升级改造,建一个智能立体库,完成零件分拣,储存,成组发运。车间内的工件运输可以考虑使用AGV。

 

三、结论与建议

 

企业在实施智能制造时,必须切合行业实际,找准建设目标和方向。通过 6 个维度的“智能”打造智能工厂,实现“点”“线”“面”“体”4 类应用,找到实现智能工厂升级的有效路径。

 

以上便是智能工厂展NEPCON小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到智能工厂展NEPCON参观交流。2023年10月11日-13日,智能工厂展NEPCON将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:中机院产业园区规划