SiP及半导体封测展|产业链转移释放红利，国内封测迎发展良机

封测是集成电路产业的后序工艺，已发展成为独立子行业。集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试，随着半导体技术日益成熟，各个环节目前已分别发展成独立成熟的子行业。按照芯片产品的生产过程，集成电路设计是集成电路行业的上游，集成电路设计企业提供的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商、封装厂商和测试厂商完成芯片的制造、封装和测试环节，将芯片成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

集成电路封装使用特定材料和技术工艺保护芯片性能。集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致芯片性能下降或失效。封装环节使用特定工艺将集成电路芯片包裹起来，防止外部环境对芯片造成损害，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。

集成电路测试在集成电路产业链中起重要作用。集成电路产品开发是否成功、产品生产是否合格、产品应用是否优良均需要验证与测试。测试环节可以确保芯片良率、减少封装成本，测试数据可以用于指导芯片设计和封装环节的工艺改进。按测试内容分类，集成电路测试可分为参数测试和功能测试。

半导体产业链正向中国大陆迁移，亚太地区封测新产能不断扩张。20 世纪70年代半导体产业在美国形成规模，美国一直保持着全球半导体产业的地位，而后重心向日本迁移；20 世纪 90 年代到 21 世纪初，半导体产业重心向中国台湾和韩国迁移。目前全球正经历半导体产业链重心转移至中国大陆的第三次迁移，为我国集成电路实现国产替代提供良好机遇。全球封测龙头厂商相继接力扩产，秉持生产基地秉承靠近客户原则，新建扩产项目主要集中在亚洲地区。

大陆封测市场规模持续向上突破，已成为我国半导体领域的强势产业。随着我国集成电路国产化进程的加深、下游应用领域的蓬勃发展以及国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。根据 Frost & Sullivan 数据，中国大陆封测市场2021-2025E CAGR 约为 7.50%， 2025 年市场规模有望达到3,551.90 亿元，占全球封测市场约为 75.61%。从封测全球格局看，目前中国台湾、中国大陆和美国占据主要市场份额，2021 年前十大 OSAT 厂商中，中国台湾有五家，市占率为40.72%；中国大陆有三家，市占率为 20.08%；美国一家，市占率为 13.5%；新加坡一家，市占率为3.2%。

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文章来源：浙商证券