深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

半导体封装测试展|下游新兴应用带动封测技术蓬勃发展,注入长期成长动力

 

未来新兴下游应用需求发展带动封测技术升级及规模增长。在大数据、人工智能和物联网的加持下,全球电子信息产业进入裂变式发展阶段,5G 通讯终端、高性能计算(HPC)、智能汽车、数据中心等新兴应用正在加速半导体产业供应链的变革与发展,对封测工艺及产品性能提出了更高的要求。随着有更多功能、更高频率、更低功耗芯片需求的下游产业回暖,封测行业将迎来新一轮发展机遇。今天就由半导体封装测试展小编为你解读更多行业新趋势。

 

高性能计算持续增长,人工智能融合助力发展。后疫情时代,远程工作和在线学习模式成为常态,全球网络生成和通信的实时数据量呈指数级增长,对更高计算能力和更少延迟的需求大幅增加。更多的行业将需要芯片互联架构与高速网络,通过高速处理数据和执行复杂计算来解决性能密集型问题,HPC 市场将持续扩张。据预测,2021年-2027E全球 HPC 市场规模将从 368 亿美元增长至 568 亿美元,CAGR 为7.5%。同时,预计到2025年,将有超过 85%的企业采用云优先原则,超过 95%的新数字工作负载将部署在云本地平台上。据 Wind 数据显示,2021-2023E,全球云计算市场规模预计从4,126 亿美元涨至5,918亿美元,CAGR 为 19.76%。

 

存储芯片应用广泛,市场规模持续增长。存储芯片在全球集成电路市场销售额中占比高,2021 年占比为 30.9%。据 WSTS 预测, 2023 年全球存储芯片市场规模将达到1,675亿美元,2019-2023E CAGR 为 12.0%。目前,我国存储器国产化率较低,急需发展自主可控的存储器产业链,存储器国产化市场空间巨大。据 WSTS 预测,2023 年国内存储芯片市场规模将达到 6,492 亿元,2019-2023E CAGR 为 5.6%。

 

汽车电子化带动功率 IC、控制芯片、传感器和电源管理芯片的需求增长。纯电动车电子器件成本占比高达 65%,远高于燃油车的 15%,受益于新能源汽车的蓬勃发展,预计汽车电子封装市场规模 2024 年将达到 90 亿美元,年复合增长率为10%。功率IC是电子装置中电能转换与电路控制的核心,广泛应用于工业控制、电力输配、新能源及变频家电等领域。据预测,随着全球双碳经济持续发展,将带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求,预计 我国功率 IC 市场规模将持续增长。

 

以上便是半导体封装测试展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到半导体封装测试展参观交流。2023年10月11日-13日,半导体封装测试展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:浙商券商