深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

华南电子展|AR-HUD卷向分辨率,成本下沉加速大规模上车

 

HUD从以往的单色到彩色,再到可以与路面信息融合显示的AR-HUD,高分辨率AR-HUD大规模上车似乎已经离我们不远。今天就由华南电子展小编为你解读更多行业新趋势。

 

1、AR-HUD落地加速,多种技术路线并行

 

实际上AR-HUD次被搭载在量产车型,是在2020年的奔驰新S-Class上,距离今天也不过短短三年,但就在这三年间,AR-HUD的成本快速下降,加上汽车智能化的进程被按下加速键,到了2023年的今天,AR-HUD已经可以在不少20万元左右价位的车型上看到,比如大众ID系列、长安深蓝SL03、哪吒S、上汽非凡R7、长城WEY摩卡等。

 

AR-HUD与普通的HUD抬头显示相比,主要的不同是在于投影面积更大之后,能够展示更多的内容,并通过强大算力在软件上实现显示内容与道路融合,比如在根据导航信息在车道线上显示指引箭头、在车道线上提示与前车的距离等等。

 

以华为xHUD为例,据官方介绍主要有三类应用场景,包括安全增强,比如行人、前车预警提示、跟车目标提示、变道指引等,第二是覆盖三车道的AR导航,第三是借助高分辨率彩色显示,在驻车时可以使用AR-HUD观看视频。

 

而目前来看,市面上的AR-HUD主要有四种技术路线,包括TFT-LCD、DLP、激光扫描和LCoS等四种,而暂时来看主流的方案是TFT-LCD。

 

TFT-LCD是目前AR-HUD中常见以及成熟的技术,基本各家厂商都有相关技术,原理是通过白色灯光通过分色镜形成红绿蓝三色光,然后通过液晶单体达到投影效果。这种技术较为成熟,成本也较低,但缺点是亮度较低,液晶间距离导致图像分辨率也较低。

 

DLP是德州仪器的专利技术,目前也仅此一家能够供应。DLP技术在汽车前大灯上也有所应用,它的主要原理是通过高达数十万个的微型镜片将光源反射至投影镜头,投射出图像,因此也被用于AR-HUD上。这种技术在AR-HUD上应用的分辨率、亮度、对比度等参数较高,其中分辨率可以高达2K。由于是独家技术,目前的成本也较高,比如奔驰S-Class上的AR-HUD就是用DLP技术。

 

激光扫描方案是将红绿蓝三色激光通过MEMS微振镜反射到挡风玻璃上,以激光扫描的方式来成像,类似于MEMS激光雷达,其输出的分辨率取决于MEMS微振镜的扫描频率。这种方式的好处在于,可以大幅简化光学部分的结构,模组体积小,亮度高、成本低、且发热量也较小。缺点是由于分辨率取决于MEMS微振镜的扫描频率,导致其分辨率普遍不高,高仅在720P左右。锐思华创在今年上海车展上就展示了基于激光扫描的AR-HUD方案。

 

LCoS即硅基液晶方案是在光源通过分色镜之后投射至三片LCoS面板,再通过合光系统成像。LCoS采用CMOS工艺在硅基芯片上加工而成,高可以实现4K甚至8K的真实分辨率,并且体积小、功耗低、国产化程度高、成本适中,是未来AR-HUD的重要技术路线。华为xHUD就是采用LCoS成像技术,包含超过两百万个反射像素单元,在先进的工艺支持下,像素集成率高于业界百分之50%,实现业界高分辨率2K。

 

2、高分辨率AR-HUD正在快速普及

 

在早一批或较为低价的AR-HUD产品中,采用DLP技术的可以达到854*480或1280*640分辨率,而TFT-LCD技术的AR-HUD分辨率甚至只有360P,在日常使用中会有明显的显示颗粒感,体验效果称不上理想,更是难以实现投射视频画面等功能。

 

以往LCoS技术由于车规认证的问题而无法在量产车型上应用,但华为通过自研车规级LCos、自研成像模组、整机光学设计、图像引擎算法等能力,实现了AR-HUD端到端设计开发制造,其xHUD采用包含超过两百万个反射像素单元的LCoS技术,像素集成率高于业界百分之50%,实现业界高分辨率2K。

 

而AR-HUD的另一个重要指标是视场角,华为将OXC全光交换技术应用到AR-HUD的光学处理上,通过多次折返和高精度镜片集成实现小体积、长光路,实现业界大的FOV体积比。

 

目前华为采用LCoS技术的高分辨率AR-HUD已经在上汽非凡R7上量产商用,截至2023年4月,xHUD保持全球量产车型大视场角13°×5°,全球量产车型高清分辨率1920×730两项纪录。

 

根据亿欧智库数据,2022年单车前装W-HUD的平均价格为1710元;AR-HUD的价格仍然较高,平均为5058元。预计在2025年AR-HUD平均价格将会大幅下降至3585元。

 

随着成本的加速下滑,以及汽车智能化的需求,AR-HUD与ADAS融合显示的需求增加,AR-HUD在加速普及的同时,也将会在高分辨率、宽视场角的路上持续迭代。

 

以上便是华南电子展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到华南电子展参观交流。2023年10月11日-13日,华南电子展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:电子发烧友网