SiP及半导体封测展|浅谈SiP 中的封装天线

 

对于 5G 和 6G，天线技术具有挑战性。天线的相控阵取代了单个天线，因为在毫米波和太赫兹 (THz) 频率下，从半导体封装到天线的长路径会导致高损耗。这使得需要将这些天线集成到 SiP 中。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

 

SiP封装是将不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存储器等集成在一个封装体内，从而实现一整个芯片系统。与MCM相比，SiP一个侧重点在系统，能够完成独立的系统功能。除此之外，SiP是一种集成概念，而非固定的封装结构，它可以是2D封装结构、2.5D封装结构及3D封装结构。可以根据需要采用不同的芯片排列方式和不同的内部互联技术搭配，从而实现不同的系统功能。

 

SiP封装可以有效解决芯片工艺不同和材料不同带来的集成问题，使设计和工艺制程具有较好的灵活性。与此同时，采用SiP封装的芯片集成度高，能减少芯片的重复封装，降低布局与排线的难度，缩短研发周期。从封装本身的角度看，SiP可以有效地缩小芯片系统的体积，提升产品性能，尤其适合消费类电子产品的应用，越来越被市场所重视，也成为未来热门的封装技术发展方向之一。

 

在 2018 年之前，LGA SiP 被用于射频行业，但由于双面封装的发展，BGA 已被广泛采用，博通、Qorvo 和 Skyworks 等厂商通过 DSBGA 和 DS-MBGA（双面模压 BGA）等解决方案实施逐步创新，而村田直接实施 DS-MBGA 以实现系统集成和小型化。台积电的集成扇出型封装天线 (InFO_AiP) 是另一个等待使用的创新解决方案，但由于成本效率低下而被推迟。

 

除了不同的封装类型外，用于高频用途的基板也在发生变化。传统PCB材料由于介电损耗和吸水率高，无法满足5G太赫兹频率的需求。业界目前正在评估各种液晶聚合物 (LCP) 基板的电性能、气密性和材料灵活性。

 

封装公司和代工厂一直在努力寻找信号强度和信号损失之间的平衡点，就 5G 而言，封装公司和代工厂正在研究许多不同的材料集、不同的 LCP 集成，希望这种小损耗解决方案能够简化整体 AiP 设计。

 

封装公司和代工厂正在寻求各种 SiP 以满足移动消费、通信和基础设施以及汽车应用之间的不同需求。为了降低成本和提高制造可靠性，正在为倒装芯片、扇出和嵌入式 SiP 添加新材料和工艺。但是与保持信号完整性、更快地传输更多数据以及克服工具/基板限制相关的移动目标将继续鼓励下一代创新。

 

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文章来源：真空回流焊中科同志