深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

SiP及半导体封测展|四大层级,无限可能:封装技术的深度解读

 

封装技术是电子工业的重要组成部分,它能保护电子设备中的组件,防止其受到环境和物理损伤。封装也能提供一个物理平台,以实现组件的电气连接,同时帮助电子设备散热。封装技术通常按照层级来划分,主要有四个层级:芯片级封装、板级封装、模块级封装和系统级封装。本文将详细解析这四个层级的封装技术。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

 

一、芯片级封装

 

芯片级封装,如其名,是指直接在半导体芯片上进行的封装。此封装层级涉及的关键技术主要有几种:无引线封装(QFN)、球栅阵列封装(BGA)、芯片缩小封装(CSP)等。此类封装旨在保护芯片,同时提供连接电子设备其他部分所需的电气路径。封装芯片的过程通常涉及将芯片放置在一个载体上,然后通过焊接、粘接或其他连接技术将芯片和载体连接起来。

 

二、板级封装

 

板级封装是在印刷电路板(PCB)上进行的封装。在这个层级,封装的主要目的是保护和连接安装在PCB上的组件。板级封装涵盖了一系列技术,包括表面贴装技术(SMT)、通孔插装技术(THT)、封装在板(PiB)等。在板级封装过程中,组件先被放置在PCB上的预定位置,然后通过焊接或其他连接技术将其固定在板上。后,可能会在组件上涂上防护层,以防止环境因素对其造成损害。

 

三、模块级封装

 

模块级封装是在一个集成了多个组件和/或功能的模块上进行的封装。在这个层级,封装的主要目标是实现组件之间的互连,同时保护模块内的组件。模块级封装可以采用多种技术,包括多芯片模块(MCM)封装、系统在封装(SiP)等。模块级封装不仅可以提高设备的性能和可靠性,而且可以减小设备的体积和重量,提高集成度。

 

四、系统级封装

 

系统级封装是电子设备封装的高层级,主要关注的是设备的整体封装。这种封装方式需要考虑电子系统的总体结构,确保其能在各种环境条件下正常运行。系统级封装的目的是保护整个电子系统,防止外部环境对其造成损害,同时实现系统内各个组件之间的互连。这种封装方式涉及到多种工艺,包括结构设计、散热设计、电磁屏蔽设计等。

 

系统级封装可以进一步细分为几种形式,如固定式封装、模块化封装和集成式封装。固定式封装通常用于大型设备,如服务器和网络交换机。模块化封装则通常用于可以组装和拆卸的设备,如个人电脑和工业控制设备。集成式封装则通常用于小型且高度集成的设备,如手机和便携式电子产品。

 

总结

 

封装技术是电子工业的重要组成部分,它影响着电子设备的性能、可靠性和寿命。通过了解封装技术的四个层级——芯片级封装、板级封装、模块级封装和系统级封装,我们可以更好地理解封装技术在电子设备制造中的关键作用。

 

尽管现有的封装技术已经非常成熟,但随着电子设备的不断迭代和升级,封装技术仍将面临新的挑战。例如,随着设备尺寸的不断缩小和性能要求的不断提高,未来的封装技术将需要解决如何在更小的空间内实现更高的集成度,如何更有效地散热,以及如何提高设备的可靠性和耐用性等问题。因此,封装技术的研究和发展仍具有广阔的前景。

 

以上便是SiP及半导体封测展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到SiP及半导体封测展参观交流。2023年10月11日-13日,SiP及半导体封测展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:真空回流焊中科同志