SiP及半导体封测展|四大层级，无限可能：封装技术的深度解读

 

封装技术是电子工业的重要组成部分，它能保护电子设备中的组件，防止其受到环境和物理损伤。封装也能提供一个物理平台，以实现组件的电气连接，同时帮助电子设备散热。封装技术通常按照层级来划分，主要有四个层级：芯片级封装、板级封装、模块级封装和系统级封装。本文将详细解析这四个层级的封装技术。今天就由SiP及半导体封测展小编为你解读更多行业新趋势。

 

一、芯片级封装

 

芯片级封装，如其名，是指直接在半导体芯片上进行的封装。此封装层级涉及的关键技术主要有几种：无引线封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、芯片缩小封装（CSP）等。此类封装旨在保护芯片，同时提供连接电子设备其他部分所需的电气路径。封装芯片的过程通常涉及将芯片放置在一个载体上，然后通过焊接、粘接或其他连接技术将芯片和载体连接起来。

 

二、板级封装

 

板级封装是在印刷电路板（PCB）上进行的封装。在这个层级，封装的主要目的是保护和连接安装在PCB上的组件。板级封装涵盖了一系列技术，包括表面贴装技术（SMT）、通孔插装技术（THT）、封装在板（PiB）等。在板级封装过程中，组件先被放置在PCB上的预定位置，然后通过焊接或其他连接技术将其固定在板上。后，可能会在组件上涂上防护层，以防止环境因素对其造成损害。

 

三、模块级封装

 

模块级封装是在一个集成了多个组件和/或功能的模块上进行的封装。在这个层级，封装的主要目标是实现组件之间的互连，同时保护模块内的组件。模块级封装可以采用多种技术，包括多芯片模块（MCM）封装、系统在封装（SiP）等。模块级封装不仅可以提高设备的性能和可靠性，而且可以减小设备的体积和重量，提高集成度。

 

四、系统级封装

 

系统级封装是电子设备封装的高层级，主要关注的是设备的整体封装。这种封装方式需要考虑电子系统的总体结构，确保其能在各种环境条件下正常运行。系统级封装的目的是保护整个电子系统，防止外部环境对其造成损害，同时实现系统内各个组件之间的互连。这种封装方式涉及到多种工艺，包括结构设计、散热设计、电磁屏蔽设计等。

 

系统级封装可以进一步细分为几种形式，如固定式封装、模块化封装和集成式封装。固定式封装通常用于大型设备，如服务器和网络交换机。模块化封装则通常用于可以组装和拆卸的设备，如个人电脑和工业控制设备。集成式封装则通常用于小型且高度集成的设备，如手机和便携式电子产品。

 

总结

 

封装技术是电子工业的重要组成部分，它影响着电子设备的性能、可靠性和寿命。通过了解封装技术的四个层级——芯片级封装、板级封装、模块级封装和系统级封装，我们可以更好地理解封装技术在电子设备制造中的关键作用。

 

尽管现有的封装技术已经非常成熟，但随着电子设备的不断迭代和升级，封装技术仍将面临新的挑战。例如，随着设备尺寸的不断缩小和性能要求的不断提高，未来的封装技术将需要解决如何在更小的空间内实现更高的集成度，如何更有效地散热，以及如何提高设备的可靠性和耐用性等问题。因此，封装技术的研究和发展仍具有广阔的前景。

 

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文章来源：真空回流焊中科同志