深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

表面贴装展|温度与元器件的热辣恋情:SMT焊接耐热温度的探索

 

SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)是目前电子元器件焊接的主要方法,它通过焊接,将元器件固定在电路板上。然而,焊接过程中所产生的高温可能对电子元器件造成损伤,因此,电子元器件的焊接耐热温度是电子制造业务中需要关注的重要问题。本文就将深入探讨一般电子元器件的SMT焊接耐热温度。今天就由表面贴装展小编为你解读更多行业新趋势。

 

在探讨元器件的耐热温度之前,先需要明确一点:电子元器件的焊接耐热温度并不是一个恒定的值,而是受到多种因素的影响,例如元器件的材质、尺寸、设计等。不同类型的元器件,其耐热温度可能会有较大的差异。

 

大多数的电子元器件,包括电阻、电容、二管、三管等,其耐热温度通常在260℃以下。对于这些元器件,焊接温度过高可能会导致内部结构的损伤,影响元器件的性能。对于某些特殊的元器件,例如电感器、磁珠、热敏电阻等,由于其内部材料的特性,其耐热温度可能更低。

 

在SMT焊接过程中,为了防止元器件的过热损伤,通常会设定一个合适的焊接温度曲线,也就是我们常说的热风回流焊接曲线。这个曲线是通过实验得出的,可以保证在焊接过程中,元器件的温度能够在安全范围内变化。

 

一个典型的热风回流焊接曲线,大致包括四个阶段:预热阶段、热浸阶段、回流阶段和冷却阶段。

 

预热阶段:预热阶段是为了使元器件和电路板的温度慢慢升高,避免由于温度升高过快,造成元器件和电路板的热应力过大。预热阶段的结束温度通常在150℃左右,保持时间约为60-120秒。

 

热浸阶段:热浸阶段的目的是使焊膏充分熔化,形成焊接液。这个阶段的温度通常在150℃到200℃之间,持续时间约为60-120秒。

 

回流阶段:回流阶段是整个焊接过程中关键的阶段。在这个阶段,焊接液会充分地与元器件和电路板接触,形成良好的焊接点。回流阶段的温度通常需要达到元器件的耐热温度,通常在217℃到260℃之间,但这需要根据具体的元器件类型和焊膏类型来决定。这个阶段的持续时间通常在30-60秒。

 

冷却阶段:冷却阶段的目的是让元器件和电路板的温度慢慢下降,防止由于温度下降过快,造成焊接点的热应力过大。冷却阶段的结束温度通常在100℃以下。

 

需要注意的是,上述焊接温度曲线仅供参考,具体的焊接温度和时间需要根据元器件的类型、尺寸、材质以及焊膏的类型等因素进行调整。为了确保焊接的质量和元器件的安全,需要进行充分的实验和测试,得出适合的焊接参数。

 

除此之外,为了保证元器件的焊接耐热温度,还需要在焊接前进行足够的元器件筛选和质量控制,选择耐热性能良好的元器件,且在焊接过程中,实施严格的质量监控和温度控制,确保焊接过程的稳定和可控。

 

总的来说,一般电子元器件的SMT焊接耐热温度是一个复杂而重要的问题,它需要我们从元器件的选择、焊接参数的设定、焊接过程的监控等多个方面进行深入研究和严格控制,以确保焊接的质量和元器件的安全。

 

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文章来源:真空回流焊中科同志