深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

智能工厂展NEPCON|智能工厂的产业链解构

 

智能工厂是通过信息技术与制造业的深度融合,将工厂内生产资源、生产要素、生产工艺、生产制造、管理等各环节高度协同,实现以订单为导向、以数据为驱动的自动化、智能化生产模式的现代工厂。今天就由智能工厂展NEPCON小编为你解读更多行业新趋势。

 

1、智能工厂的5层架构

 

智能工厂的架构分为5个层面,自下而上分别为基础设施层、智能装备层、智能产线层、智能车间层和工厂管控层。

 

基础设施层包括工厂网络、车间联网、信息安全、视频监控、身份识别等基础功能构件;智能装备包括智能生产设备、能源监控设备、智能物流设备、智能检测设备,我们在前几期讲的细分产业主要为智能生产设备;智能产线层包括自动化/柔性生产线、电子看板、机器视觉等;智能车间层包括MES、WMS、车间仿真等;工厂管控层主要是管理系统。

 

从以下海尔智能工厂解决方案示意图可以看出,智能工厂涉及工业生产中的各类作业活动,是各种智能制造技术的集大成者。

 

2、智能工厂的三种发展模式

 

一是从生产过程自动化到智能工厂。在石化、钢铁、冶金、建材、纺织、造纸、医药、食品等流程制造领域,企业发展智能工厂的重点,在于基于品控需求从产品末端控制向全流程控制转变,从生产过程数字化建设起步,推进生产管理一体化、供应链协同化和产业大数据应用。

 

二是从智能制造生产单元到智能工厂。在机械、家用电器、电子信息等离散制造领域,企业发展智能工厂的重点,在于从单台设备自动化和产品智能化入手,推动各个生产单元之间的协同运作,推进车间级和企业级系统集成,推动生产和服务的集成。

 

三是从个性化定制到智能工厂。在家电、服装等靠近下游用户的消费品制造领域,企业发展智能工厂的重点,实现大规模个性化定制模式的创新,建设柔性制造系统,推进设计虚拟化,通过互联网平台,推进制造网络协同化。

 

3、智能工厂的产业链构成

 

作为企业各个智能制造单元的系统集成,智能工厂产业链涉及多个层次解决方案和众多软硬件系统,主要包括软硬件基础件、局部解决方案和整体集成设计三部分。

 

从整体集成设计看,包括数字化车间、数字工厂和智能工厂三个层次,信息技术与制造技术的融合不断深化。从局部解决方案看,包括辅助及设计系统、柔性装备系统、加工数字化系统、智能包装系统、仿真及检测系统、控制及执行系统、网络及信息系统、产品数据管理、企业资源计划、管理系统等。从软硬件基础件看,包括共性技术、工业软件、元器件及零部件三大类。

 

以上便是智能工厂展NEPCON小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到智能工厂展NEPCON参观交流。2023年10月11日-13日,智能工厂展NEPCON将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

 

文章来源:东滩顾问