深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

SMT人必备的100个SMT知识点(下)

今天就由电子展小编将为你解读更多行业新趋势。上回讲到SMT人必备的前50个SMT知识点,今天继续为大家带来后面的50个SMT的知识点,供大家阅读参考。

51. 63Sn+37Pb之熔点温度为183℃,共晶点温度约为200℃;

52. SMT使用量大的电子零件材质是瓷;

53. 在含铅生产中,一般来讲回焊炉温度曲线其曲线高温度225℃较适宜;

54. 在锡炉检验时,锡炉的温度245℃较适宜;

55. SMT零件卷带式包装的分胶带和纸带包装;

56. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;

57. 钢网的开口率一般来讲,在0.8-1.2之间,太小那么少锡,太大那么浪费锡膏和容易产生锡珠;

58.SMT段排阻无方向性;

59. 目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间,所以印刷后的基板,必须在4小时之过炉,一般是规定2小时;

60. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;

61. 正面插件, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;

62. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验

63. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;

64. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;

65. 迥焊炉温度的升温斜率不能大于3℃/s的主要原因是,器件的物理特性决定的,温度升高太快,容易导致器件开裂。66. 迥焊炉的温度设置,一般是根据锡膏的标准曲线,结合实际生产的产品,设置、测量的正确的焊接效果的温度曲线;

67. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

68. 无铅锡膏〔Sn96.5+Ag3+Cu0.5〕的特点是熔点高,流动性小,焊接强度高,但在焊接时,焊点外表容易氧化,所以一般会采用N2来防止氧化;

69. ICT测试是指针床测试;

70. ICT的测试,能测电子零件,一般采用静态测试;

71. 焊锡的特性是融点比其它金属低﹑物理性能可以满足焊接条件﹑高温时流动性比其它金属好;

72. 迥焊炉在零件更换,制程条件变更时,要重新测量测度曲线;

73.Δt是指温度曲线的不同采测点在同一时刻的温度差异;74.锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

75. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

76. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;

77. 目检段假设无法确认那么需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;

78. 假设零件包装方式为12w8P, 那么计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;

79.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

80. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

81. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;

 

82.SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

83.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

84. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;

85. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;

86. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;

87. 静电的特点﹕高电压、小电流﹑受湿度影响较大;

88. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

89. 品质的真意就是就做好;

90. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件,先贴低零件,后贴高零件;

91. BIOS是一种根本输入输出系统,全英文为:Base Input/Output System;

92. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

93. 常见的自动放置机有三种根本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;

94. SMT制程中没有LOADER和UNLOADER也可以生产;

95. SMT标准流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-检查测试-收板机;

96.IC的本体上一般都有1#脚位表示,SOP形IC为凹型缺口处,逆时针方向的脚为1#脚,QFP、PLCC等为小圆点逆时针方向的脚为1#脚,或小三角指向处为1#脚;

97. 制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕

 

a.器件引脚氧化或有其他杂质导致不良

b.基板焊盘设计导致不良

c.钢网开孔太小,焊接处少锡导致不良

d.器件引脚变形导致不良

e.锡膏品质不良,可焊接性差导致不良

f.温度曲线的设置不适宜生产,导致不良

g.回流炉本身的缺陷,ΔT太大导致不良

98.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕

a. 锡膏金属含量不够,造成塌陷

b. 钢板开孔过大,造成锡量过多

c. 钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板

d.Stencil反面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT

99.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区:锡膏中溶剂挥发。

b.均温区:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。

c.回焊区:焊锡熔融。

d.冷却区:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;

100. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕

a.PCB PAD设计不良

b.钢板开孔设计不良

c.置件深度或置件压力过大

d.Profile曲线上升斜率过大

e.锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

101.QE、IE、PE、ME、TE、RE分别是指品质工程师、IE工程师、工艺工程师和产品工程师、机械工程师、测试工程师、修护工程师。

102.BOM物料清单(BillofMaterial)以基本数据类型来描述产品结构的资料就是物料清单,贴片加工厂要求的BOM包含原材料名称、需求量、贴片位号,BOM是贴片机编程及IPQC确定的关键步骤。

 

103.DIPDIP封装(DualIn-linePackage)也叫双列直插入式封装技术,指采用双列直插方式封装的集成电路IC芯片,大多数中小规模集成电路均采用这类封装类型,其引脚数一般不超过100。

104.SMT表层贴片技术(SurfaceMountTechnology)将表层贴片电子元器件贴、焊到印制电路板表层要求位上的电路装联技术。

105.SMD表层贴片器件(SurfaceMountedDevices),在电子加工行业发展的初始阶段,过孔装配完全由人力来完成,自动化机器推出后,它们可放置一些简易的引脚元件,从无源元件到有源元件和集成IC电路,都变成了表层贴片器件(SMD)并可通过拾放机器设备进行装配。

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文章来源:MLB设备工程1部