深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安新馆)

半导体材料供应链本土化将成为长期趋势

今天就由半导体展小编将为你解读更多行业新趋势。

知名咨询公司罗兰贝格日前分析称,半导体材料市场正在经历深远变化,这一方面源于先进工艺节点对材料纯度等指标提出更严苛要求,从材料本身到配套的设备、管线,开发门槛水涨船高,有能力跟进的材料供应商将越来越少,而面向成熟工艺节点的需求,材料供应商则需侧重发展客户服务和供货稳定性等维度能力,供应商需要审视其自身是否具有同时满足先进和成熟节点需求的资源。

另一方面,由于产业竞争和突发地缘事件冲击,半导体材料供应链的本土化也将成为长期趋势。

罗兰贝格特别谈到,中国正通过一系列激励政策提升半导体材料产业竞争力,缩短本土企业与国际水平差距,并吸引海外企业建立在华生产设施。目前,技术壁垒较低的环节显示出更快的国产替代步伐。

罗兰贝格预计,随着先进节点与成熟节点晶圆制造生态的分化,半导体材料领域厂商也将面临经营战略的抉择,同时,在供应链本土化的大潮流下,如何把握中国半导体材料市场未来重大机遇,也将是现有玩家维持其竞争地位的重大课题。

以上便是半导体展小编为大家整理的相关内容,如果大家对这方面比较感兴趣,可以到半导体展参观交流。2022年11月30日-12月2日,半导体展将于深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络,诚邀您莅临参观,为您解读更多行业发展新趋势。

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