深圳电子展
2024年11月6-8日
深圳国际会展中心(宝安)

半导体封装测试展|电子信息产品制造放量在即,PCB下游应用遍地开花


印刷电路板(PCB)作为电子产品的核心组件,其发展脉络紧密跟随全球科技变革的步伐。近年来,随着5G通讯、物联网(IoT)、人工智能(AI)等前沿技术的迅猛发展,PCB行业迎来了前所未有的机遇与挑战。这些高新技术对PCB提出了更高要求,促使行业不断进行技术创新与产业升级,以满足日益复杂的电子设备需求。

 

一方面,高密度、高精度、高性能的PCB产品成为行业研发的重点,特别是在HDI(High Density Interconnect)板、Rigid-Flex板等细分领域,技术进步显著,市场需求持续扩大。另一方面,环保与可持续发展理念的深入人心,推动PCB行业加速绿色转型,减少有害物质使用,提高资源循环利用率,实现经济效益与环境效益的双赢。

 

在此背景下,PCB企业需加大研发投入,掌握核心技术,提升产品竞争力;同时,优化供应链管理,增强协同创新能力,构建开放共享的产业生态。此外,积极拥抱数字化转型,利用大数据、云计算、人工智能等技术手段,提高生产效率,降低成本,确保产品质量与稳定性。

 

印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),又称印制线路板,是指在通用基材上按预订设计形成点间连接及印制元件的印制板,其主要功能是使各种电子元器组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件。

 

半导体封装测试展 了解到,PCB产品类型具有多样性,可根据基材柔软性、导电涂层数和技术发展方向进行分类。

 

印制电路板主要由金属导体箔、胶粘剂和绝缘基板三种材料组合而成,不同的PCB,其绝缘基板表面的导体涂层数可能不同,根据导电涂层数,可分为单面板、双面板和多层板。其中,多层板又可分为中低层板和高层板。

 

印制电路板因为基材的材质不同,导致其柔软性存在差异,根据PCB基材的柔软性,可分为:刚性板、挠性板和刚挠结合板。

 

根据PCB不同的用途及其对应的技术,可分为HDI板和其他特殊板。

 

全球PCB产值整体呈现稳步上升趋势,随着5G通讯、消费电子以及汽车电子等下游增长拉动,预计2026年全球PCB产值将提升至912.9亿美元,2021-2026年CAGR为5.3%,其中通讯电子细分市场依然贡献最大比重,其次是计算机。从细分产品结构来看,多层板产值最大。

 

受益于全球PCB产能向大陆地区转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造,中国大陆地区PCB市场整体呈现较快的发展形势。

 

预计2026年中国PCB产值将达到486.18亿美元,2021-2026年CAGR为5.43%。电子信息产业的蓬勃发展是PCB行业发展的重要助力。

 

随着大数据、云计算、5G通信等新一代信息技术的发展,对服务器和数据存储的需求呈高增长态势。随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升,汽车电子PCB市场有望持续扩容。

 

导体封装测试展了解到,全球PCB行业分布地区主要为中国、日本、韩国和欧美地区,随着近些年来全球PCB产能向中国转移,目前中国已经是全球PCB行业产量最大的区域。

 

全球印刷电路板行业集中度不高,生产商众多,市场竞争充分。

 

虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势,但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。


通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施,包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前通讯设备对PCB需求主要以多层板为主,随着5G时代的来临,有利于信号高速传输的高频高速板需求量将大幅上升。

 

数据中心的旺盛需增加了对计算机/服务器、数据存储PCB需求。加之全球云计算高速发展,对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大,相应PCB用量随之增加。导体封装测试展了解到,计算机整机和外部设备主要需要二至十六层板、HDI板、挠性板和封装基板;服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板;高端服务器主板层数在十六层以上,背板层数超过二十层。

 

消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性,以单面板/双面板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子更新较快,每次新的消费热点出现都将拉动印制电路板的需求增长。

 

汽车电子主要需要二至六层板、HDI板和挠性板;汽车电动化、智能化对高端PCB的需求将进一步提升。新能源汽车产业发展规划将给PCB产业带来一个全新的、高速成长的蓝海市场。不同于传统的燃油车驱动系统,新能源汽车采用电驱动,电控系统(微控制单元MCU、整车控制器VCU、电池管理系统BMS)将产生PCB替代增量。随着汽车进一步向智能化、轻量化等方向发展,车用PCB会新增摄像头及FPC(柔性电路板)等单元。

 

工业控制主要需要单面板/双层板和四至十六板;未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高,预计十六层以上的高性能PCB需求进一步提升。

 

 

文章来源:头豹