在全球科技竞争格局愈发激烈的当下，半导体产业作为现代科技的核心基石，其重要性不言而喻。而中国半导体设备行业，正处在一场关键的国产替代浪潮之中，其成长路径与未来展望备受各界瞩目。下面就跟电子展小编一起了解下吧。

行业链结构与发展概况

1.1 产业链环节与主要企业中国半导体设备产业链已初步形成了较为完整的体系，涵盖了从前端晶圆制造到后端封装测试的各个关键环节。在前端设备领域，北方华创作为行业龙头，产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积（PECVD/ALD）、清洗、氧化扩散设备等多个关键领域，能够为逻辑芯片、存储芯片的生产提供全流程设备支持。中微公司在刻蚀设备领域表现突出，其等离子体刻蚀设备已达到 0.1-0.2 纳米的技术精度，能够全面覆盖 5nm 及以下的先进制程。在薄膜沉积设备领域，拓荆科技是国内 CVD 设备头部企业，其 PECVD 设备市场占有率领先，此外 ALD、SACVD 及 HDPCVD 等薄膜设备可支持逻辑 / 存储芯片所需全部介质薄膜材料约 100 多种工艺应用。

1.2 2025 年行业总体进展2025 年上半年，中国半导体设备行业在国产化进程、技术突破和市场表现等方面都取得了显著进展。从国产化率来看，根据行业权威调研，2025 年上半年国内半导体设备国产化率较去年同期提升 12 个百分点，整体国产化率已达 35%，预计在 2025 年提升至 50%。技术突破方面成果丰硕。在光刻机领域，上海微电子已实现 28nm DUV 光刻机的量产，并依托 EUV 光源技术加速 7nm 光刻机的整机研发。在刻蚀设备领域，中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona，通过双反应台设计将产能提升 40%，其 ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star 反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。在离子注入机环节，山东艾恩半导体成功研发出第一代碳化硅离子注入机，将这一 "卡脖子" 设备的国产化率从不足 8% 提升至 15%。市场表现方面，2025 年第二季度中国大陆半导体设备销售额达 113.6 亿美元，尽管同比小幅下滑 2%，但环比增长 11%，约占 34.4% 的市场份额，这也是中国大陆半导体设备份额占比首次超过三分之一。

2025 年半年报深度分析

2.1 各环节重点公司详细分析前端设备企业表现北方华创作为平台型龙头企业，2025 年上半年的财务表现体现了其强大的综合实力。公司营业总收入 161.42 亿元，同比增长 29.51%，显示出稳健的增长态势。从盈利能力看，归母净利润 32.08 亿元，同比增长 14.97%，扣非净利润 31.81 亿元，同比增长 20.17%，表明公司主营业务盈利能力持续增强。公司的业务结构进一步优化，2024 年集成电路设备收入占比突破 70%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理四大核心设备构成业绩支柱。这种业务结构在半导体设备行业具备显著竞争优势：一是前道设备技术壁垒高，单台设备价值量可达千万级；二是设备品类协同效应突出，能够为晶圆厂提供 "设备组合套餐"。中微公司在刻蚀设备领域的技术优势转化为了良好的业绩增长。2025 年上半年，公司实现营收 49.61 亿元，同比增长 43.88%，增速在主要企业中位居前列。公司在技术创新方面持续突破，发布了首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona，采用双反应台设计，可灵活配置三个双反应台的反应腔，每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求。拓荆科技在薄膜沉积设备领域表现突出，上半年营业收入 19.54 亿元，同比增长 54.25%，增速在行业中领先。公司的 PECVD 设备在长江存储 128 层 3D NAND 产线的市占率达 15%，市场份额稳步提升。进入 2025 年，在新增订单中，先进制程设备占比提升至 35%，反映出市场对其产品的高度认可。华海清科作为 CMP 设备领域的绝对龙头，2025 年上半年实现营收 19.5 亿元，同比增长 30.28%，归母净利润 5.05 亿元，同比增长 16.82%。公司在国内 CMP 设备市场占据 40% 的份额，产品覆盖 14nm 逻辑芯片、128 层 3D NAND 等先进制程。旗下 Universal-300 系列设备关键尺寸均匀性（CDU）小于 0.5nm，已达到应用材料、荏原等国际知名厂商的水平。后端设备企业表现盛美上海在清洗设备领域表现优异，2025 年上半年实现营收 32.65 亿元，同比增长 35.83%，归母净利润 6.96 亿元，同比增长 56.99%，在主要企业中盈利能力增长非常突出。公司的业务涵盖清洗设备（SAPS 兆声波）、电镀设备、炉管设备（LPCVD/ALD）等多个领域，2025 年订单能见度良好，一直延续至第四季度。在技术创新层面，盛美上海的超临界 CO₂干燥清洗设备处于全球领先地位，与国际同行相比，CO₂用量节省 50%，有效降低生产成本。同时，KrF 工艺 Track 设备已进入客户端验证阶段，有望在未来为公司开拓新的市场增长点。华峰测控在测试设备领域保持领先地位，2025 年上半年实现营收 5.34 亿元，同比增长 40.99%，归母净利润 1.96 亿元，同比增长 74.04%，扣非净利润 1.75 亿元，同比增长 37.66%。公司是国内模拟和混合信号测试机领域的绝对龙头，在国内市场占有率较高。长川科技作为测试设备领域的重要企业，2025 年上半年实现营业收入 21.67 亿元，同比增长 41.8%，实现归属于上市公司股东的净利润 4.27 亿元，同比增长 98.73%，近乎翻倍。公司的产品线涵盖测试 / 分选 / 探针 / AOI 设备等多个领域，在国内市场具有较强竞争力。零部件企业表现富创精密作为半导体设备精密零部件的核心供应商，2025 年上半年实现营收 17.24 亿元，同比增长 14.44%，但归母净利润 1227.64 万元，同比下降 89.92%，扣非净利润为 - 162.44 万元。业绩下滑主要受行业周期性因素和研发投入增加的影响。新莱应材在真空系统及气体系统领域具有重要地位，2025 年上半年实现营收 14.09 亿元，同比下降 0.62%，归母净利润 1.08 亿元，同比下降 23.06%。公司为半导体设备提供关键的真空系统及气体系统，服务于半导体设备供应链。

2.2 研发投入与技术实力分析2025 年上半年，中国半导体设备企业普遍保持高强度研发投入，体现了技术驱动发展的战略导向。根据统计，2025 年上半年，国内 179 家半导体上市公司合计研发投入 436 亿元，创历史同期新高，整体研发费用率为 13.2%。从绝对金额看，北方华创研发投入达 29.15 亿元，远高于其他企业；中微公司以 14.26 亿元居次。从研发投入占营收比例看，中科飞测以 40.65% 的研发投入占比显著领先，精测电子 23.17% 和中微公司 22.50% 紧随其后，超半数企业（8 家）研发占比集中在 10%-20% 区间。中微公司的研发投入尤为突出，上半年研发投入 14.92 亿元，同比增长 53.70%，研发投入占营业收入比重达 30.07%，远高于科创板上市公司 10% 到 15% 的平均研发投入水平。公司目前在研项目涵盖 6 类设备，超 20 款新设备的开发，产品研发周期缩短至 2 年内可完成，且新品在客户端验证情况良好。北方华创作为平台型企业，持续加大研发投入以巩固技术领先地位。公司研发人员数量和研发投入金额均处于行业领先水平，为技术创新提供了坚实基础。从研发方向看，企业重点聚焦于先进制程设备、关键零部件国产化和新工艺开发等领域。在先进制程方面，中微公司刻蚀设备已经完成 3nm 制程测试，正在验证过程中；屹唐半导体的去胶设备也推进到 3nm 的验证阶段。在关键零部件方面，企业积极提高核心零部件国产化率，华峰测控表示，公司的供应链国产化战略已实施多年，绝大多数的零部件均已国产化，少数需要进口的零部件均备有安全库存。

中长期发展趋势分析

3.1 技术发展路线与突破方向中国半导体设备行业的技术发展呈现出 "追赶先进 + 优化成熟" 的双轨并行策略。在先进制程设备方面，行业正努力缩小与国际先进水平的差距。根据新进展，国内半导体设备厂商在重点环节均能实现 28nm 的制程突破，部分刻蚀、清洗环节已经推进至 14nm、7nm 甚至更先进制程节点。光刻机技术是非常大的技术挑战。上海微电子装备在 2025 年 5 月成功交付首台 28nm 浸没式光刻机，该光刻机国产化率超 70%，通过对光源系统的优化升级，能量密度提升 40%，并且能够支持 7nm 多重曝光工艺。在 EUV 光刻机技术方面，中国自主研发的极紫外（EUV）光刻机在 3 纳米制程试生产方面已取得阶段性突破，首台 LDP 原理样机 SMEE-3600 在华为东莞工厂启动压力测试，计划于 2025 年第三季度进入试生产阶段。刻蚀设备技术持续突破。中微公司发布的 Primo Twin-Star 双反应台刻蚀机，反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级），这是全球等离子体刻蚀技术领域的又一次创新突破。公司的刻蚀设备已经完成 3nm 制程测试，正在验证过程中，技术水平不断提升。在成熟制程设备优化方面，行业重点关注设备性能提升、成本降低和工艺创新。例如，在 CMP 设备领域，华海清科的 Universal-300 系列设备关键尺寸均匀性（CDU）小于 0.5nm，已达到国际先进水平。在清洗设备领域，盛美上海的超临界 CO₂干燥清洗设备处于全球领先地位，CO₂用量节省 50%，有效降低了生产成本。材料和零部件技术是支撑设备技术突破的关键。在精密陶瓷部件领域，碳化硅陶瓷具有优良的常温力学性能和高温稳定性，特别适合用于制备光刻机等集成电路装备用精密陶瓷结构件。

3.2 市场需求驱动因素分析中国半导体设备市场需求受到多重因素驱动，呈现出强劲的增长态势。首先是下游晶圆厂的大规模扩产需求。中芯国际作为国内非常大的晶圆代工企业，2025 年第一季度新增 12 英寸产能 11K / 月，深圳、临港等项目持续推进，预计 2026 年总产能达 117 万片 / 月（等效 8 寸）。华虹公司的扩产更为激进，第一季度、第二季度折合 8 寸产能分别新增 22K/M、34K/M，从 2024 年底的 391K/M 增长至 447K/M。存储芯片市场的复苏为设备需求提供了强劲动力。根据 SEMI 预测，NAND 设备市场在经历 2023 年的急剧收缩后持续复苏，2024 年小幅增长 4.1%，预计将在 2025 年大幅增长 42.5%，达到 137 亿美元，在 2026 年预计再增长 9.7%，达到 150 亿美元。长鑫存储的 DDR5 产品通过多家整机厂商验证，即将大规模出货，预计 2025 年四季度国内存储芯片自给率将从目前的 15% 提升至 25%。AI 和高性能计算需求成为新的增长引擎。随着生成式 AI 的需求激增，对先进制程芯片的需求大幅提升。5 纳米及以下节点的产能在 2024 年预计增长 13%，2025 年增长 17%，主要受 AI 技术的推动。这种需求增长直接传导至半导体设备市场，推动设备投资大幅增加。成熟制程在特色应用领域的需求持续增长。28nm 及以上的成熟制程在功率器件、电源管理芯片、传感器等领域具有广泛应用，随着新能源汽车、工业自动化、物联网等应用的快速发展，对成熟制程芯片的需求保持稳定增长。国产替代需求加速释放。随着国际贸易环境的变化和技术封锁的加剧，国内晶圆厂加快了设备国产化进程。数据显示，2024 年国内芯片设备自给率约 15%，到 2025 年上半年已超 25%，年底预计能冲到 30%。机构预测，到 2030 年自给率可能超过 50%，实现大部分设备的国产替代。

3.3 政策环境与产业支持体系中国政府对半导体设备产业的支持力度持续加大，形成了多层次、全方位的政策支持体系。国家大基金三期的成立是非常重要的政策信号。2025 年 9 月 12 日，国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）首个投资项目落地，其子基金国投集新以 4.5 亿元参股拓荆科技控股子公司拓荆键科，聚焦三维集成设备领域。大基金三期注册资本达 3440 亿元，重点投向半导体设备、材料等 "卡脖子" 环节。税收优惠政策为企业发展提供了有力支持。根据相关政策，国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15 年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税；国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25% 的法定税率减半征收企业所得税。

3.4 国产化进程与进口替代空间中国半导体设备的国产化进程正在加速推进，在多个细分领域取得了重要突破。根据新数据，半导体设备国产化率已从 2018 年的 4% 提升到 2024 年的 13% 左右，预计 2025 年可以突破 20% 的替代率。在某些细分领域，国产化率提升更为显著，如刻蚀、清洗等关键设备市占率已超 50%。不同细分领域的国产化进展存在差异。在刻蚀设备领域，中微公司等企业已经具备了与国际巨头竞争的实力，某刻蚀机龙头企业在国内晶圆厂的市占率已突破 30%。在 CMP 设备领域，华海清科作为国内唯一的量产商，在国内市场占据 40% 的份额，全球市场份额超 15%。在清洗设备领域，盛美上海在国内存储芯片清洗设备市场市占率超 40%，全球排名前五。存储芯片领域的国产化进程尤为迅速。存储行业的国产化率从 2018 年的几乎为零，提升到 2024 年 DRAM 的 18% 替代率，2025 年预计能够达到 23%。这种快速提升主要得益于长江存储、长鑫存储等企业的快速发展，以及国产设备在这些企业中的广泛应用。关键零部件的国产化也在稳步推进。富创精密作为国内非常大的半导体设备精密零部件供应商，已经能够提供 7nm 制程所需的关键零部件。新莱应材在真空系统及气体系统领域实现了重要突破，为半导体设备提供了关键配套支持。进口替代的空间依然巨大。根据机构预测，到 2030 年中国半导体设备自给率可能超过 50%，实现大部分设备的国产替代，只有少数设备暂时还需进口。在具体领域，预计到 2030 年，7nm 及以下制程晶圆制造设备市场规模将达 65 亿美元，占总市场的 41%，这为国产设备提供了巨大的替代空间。技术突破是实现进口替代的关键。在光刻机领域，虽然 EUV 光刻机仍然是非常大的技术瓶颈，但上海微电子的 28nm DUV 光刻机已经实现量产，并通过多重曝光技术实现 7nm 制程能力。在离子注入机领域，万业企业旗下的凯世通低能大束流设备单日产能实现重大突破，达到 3200 片，累计过货量超 500 万片，成功进入中芯国际、长鑫存储等行业巨头的供应链体系。

总结与展望

展望未来，中国半导体设备行业的发展前景十分广阔。随着人工智能、5G通信、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体芯片的性能和数量提出了更高的要求，这将为国产半导体设备带来持续的市场需求增长。同时，全球半导体产业的格局也在悄然发生变化，贸易摩擦等因素使得各国更加重视半导体产业的自主可控，这为中国半导体设备企业拓展国际市场提供了新的机遇。国内企业需要继续加大研发投入，加强与高校、科研机构的合作，培养和吸引高端人才，不断提升自身的核心竞争力。此外，还要注重知识产权保护，积极参与国际标准制定，提高在全球半导体设备领域的影响力和话语权。

总之，中国半导体设备行业在国产替代的道路上正加速前行。电子展小编觉得，凭借政策支持、市场需求、技术突破以及完善的产业生态等多方面的优势，未来有望在全球半导体设备市场中占据重要地位，为中国乃至全球的半导体产业发展贡献更多力量。

文章来源：呓谈