北京大学与华中科技大学联合研发团队近日取得重大技术突破，成功开发出一种具有多级有序穿孔结构的新型散热材料。这项发表在《细胞报告物理科学》的研究成果，为解决电子设备过热问题提供了创新解决方案。

电子展了解到，当前电子设备主要采用两种散热方式：智能手机等移动设备使用的均温板毛细蒸发方案，以及数据中心高性能芯片采用的液体浸没池沸腾方案。但传统方法存在明显局限——前者液膜易干导致散热效率受限，后者则可能因气泡堆积形成隔热层。

"我们研发的多级有序穿孔结构铜网，完美解决了这些技术痛点。"研究团队成员李鹏堃博士表示。该技术通过三个关键步骤实现：

1. 激光穿孔形成阵列结构

2. 热扩散键合多层铜网

3. 化学蚀刻构建微孔穴表面

电子展了解到，这种创新结构带来三大优势：

·层间间隙形成高效液体通道

·微孔穴促进气泡快速形成

·定向穿孔引导气泡迅速脱离

实验数据显示，在5×5平方毫米的测试区域，该材料创造了被动式散热性能的新纪录，远超现有技术水平。更令人振奋的是，这项技术采用的原材料在电商平台即可购得，制造工艺也完全兼容现有工业化生产体系。

"这项技术的产业化前景非常广阔。"杨教授强调，"从智能手机到超级计算机，几乎所有电子设备都能从中受益。"

业内专家指出，随着芯片性能持续提升，散热问题已成为制约电子设备发展的关键瓶颈。这项突破性技术不仅解决了当前难题，更为未来电子产品的设计开辟了新思路。预计该技术将在3-5年内实现规模化应用，为电子产业带来革命性变革。

文章来源：新浪财经