韩国8英寸专业晶圆代工厂SK keyfoundry近日宣布，与封装测试企业LB Semicon联合开发的Direct RDL（重布线层）技术已通过可靠性验证。电子展了解到，这项创新封装技术将显著提升汽车半导体产品的性能表现，为行业带来更可靠的解决方案。

作为半导体封装的关键工艺，RDL通过在芯片表面构建金属布线和绝缘层，实现芯片与基板的高效电气连接。此次开发的Direct RDL技术特别适用于WLP（晶圆级封装）和FOWLP（扇出型晶圆级封装）制程，其突出的技术优势在于支持高达15微米的金属布线厚度，同时实现70%的芯片面积布线密度。这一突破性工艺不仅满足移动设备和工业应用需求，更完全符合汽车级AEC-Q100 Auto Grade 1标准，确保芯片在-40℃至+125℃极端温度环境下的稳定运行。

SK keyfoundry提供的配套设计指南和工艺开发工具包（PDK），使客户能够根据具体需求优化芯片尺寸和功耗表现。LB Semicon方面表示，通过与SK keyfoundry的深度协作，双方成功整合前段制造与后段封装技术，大幅缩短了开发周期。电子展了解到，这种协同创新模式实现了晶圆级Direct RDL结构的优化设计，为量产效率提升奠定基础。

"此次技术合作标志着我们在半导体封装领域的重要突破，"LB Semicon首席执行官Namseog Kim表示，"我们将持续深化与SK keyfoundry的战略合作，共同开拓高可靠性封装市场。"SK keyfoundry首席执行官Derek D. Lee同样强调："此次合作不仅展示了我们的综合技术实力，更验证了将先进制造工艺与封装技术融合的可行性。"

作为专业8英寸晶圆代工企业，SK keyfoundry在模拟与混合信号领域拥有丰富经验，其多元化的工艺节点能够满足消费电子、通信、汽车及工业等不同领域的需求。此次Direct RDL技术的成功开发，进一步巩固了其在汽车半导体制造领域的技术优势，为行业提供了更具竞争力的封装解决方案。

来源：美通社

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