湖南城市学院毕业生黄宇轩及其创立的科芯精工团队，成功研发国产楔形劈刀产品，打破了国外企业在这一半导体封装关键耗材领域的长期垄断。这款定价仅300元的产品，较进口产品价格降低超85%，为国内电子封装行业提供了更具性价比的选择。

电子展了解到，楔形劈刀是半导体封装过程中的核心耗材，用于引导比头发丝还细的金丝完成精密焊接。该产品长期被以色列、美国企业垄断，单价高达2000余元，占封装成本的20%。2022年，电气工程专业的黄宇轩在实习期间了解到这一"卡脖子"技术后，毅然组建团队开展攻关。

研发过程充满挑战。团队面临材料耐磨性不足、批量生产精度要求高、微孔加工技术薄弱三大难题。经过两年多努力，他们创新性地将粉末冶金技术、激光加工工艺和FIB微孔加工技术相结合，成功开发出适用于0.02毫米金丝封装工艺的国产楔形劈刀。其中，通过模具挤压成型结合激光修整的工艺创新，有效解决了加工精度随距离衰减的技术瓶颈。

2023年，在湖南城市学院创新创业平台支持下，湖南科芯精工科技有限公司正式成立。电子展了解到，目前，公司已获得5项相关专利，能够生产4大类50多种型号的电子封装劈刀。2024年，该项目在中国国际大学生创新创业大赛中脱颖而出，从全球5406所高校的514万个项目中斩获全国银奖。

黄宇轩表示，创业过程中得到了多方支持。国家和地方的创新创业政策、学校的孵化空间和指导，以及即将获得的80万元创投基金，都为团队发展提供了重要助力。他认为，虽然楔形劈刀的精度以微米计，但这个看似微小的突破，对提升我国半导体产业链自主可控能力具有重要意义。

科芯精工的创新实践展示了青年创业者在高技术领域的潜力。其产品不仅降低了封装企业成本，更有助于保障产业链安全。随着国产替代进程加速，这类突破性创新将为我国半导体产业发展注入新动能。未来，团队计划进一步扩大产品线，满足更广泛的市场需求。

来源：华声在线

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