电子展了解到，佛山市禅城区近日成功引进星通半导体集成电路芯片制造基地项目，该项目将建设包括芯片制造、测试封装及研发中心在内的完整产业链，预计总投资约45亿元，达产后年产值可达30亿元。这一项目的落地标志着大湾区半导体产业版图再添重要拼图，有望进一步提升区域在高端芯片封装领域的技术实力。

在半导体产业链中，封装测试环节具有承上启下的关键作用。先进封装技术不仅能提升芯片性能与可靠性，还能优化生产工艺、控制成本并缩短产品上市周期。据Yole数据，2023年全球先进封装市场规模达439亿美元，同比增长19.62%，预计到2028年将增长至786亿美元，年复合增长率达10.6%。星通半导体项目一期将布局Wire Bond类芯片封装及基于倒装芯片技术的先进封装，二期计划拓展至凸块、硅通孔、Chiplet等前沿技术领域，建成后工艺水平将处于国内领先地位。

广东作为我国半导体产业重镇，近年来大力实施"广东强芯"工程，2024年半导体及集成电路产业营业收入已突破3200亿元。星通项目的落户将进一步强化大湾区在芯片封装测试环节的竞争优势，完善"设计-制造-封测-应用"的全产业链生态。禅城区此前已拥有蓝箭电子等具备12英寸晶圆全流程封测能力的企业，新项目的加入将形成产业集聚效应，推动区域半导体产业向集群化、规模化方向发展。

值得注意的是，该项目创造了禅城区重大项目落地的新速度纪录。从获取企业投资意向到完成协议签订仅用16天时间，充分展现了当地高效的招商引资能力。这一成绩的取得离不开禅城区在产业空间拓展方面的持续努力。通过全域土地综合整治和工业区改造，禅城已整备工业用地3149亩，超过过去15年出让国有工业用地的总和。目前全区已建成735万平方米高质量都市工业载体，年内将达到1000万平方米，为优质制造业项目提供了充足的发展空间。

禅城区区长盘石表示，当前是禅城工业用地和载体空间十分充裕的时期，完全有能力承载更多科技含量高的制造业项目。事实上，除半导体产业外，禅城还聚焦智能控制传感器、精密电子元器件等领域，成功引进了德晟智能、宽普科技等一批专精特新企业，形成了"头部引领+链式集聚"的良性发展态势。星通半导体项目的落地，不仅是禅城区"重返制造业主战场"战略的重要成果，也是其从传统制造向都市智造转型升级的关键一步。

电子展关注到，随着大湾区半导体产业快速发展，芯片封装测试作为产业链重要环节，其战略价值日益凸显。星通半导体项目的建设，将为大湾区打造具有国际竞争力的半导体产业集群提供有力支撑，同时也将促进区域产业结构优化升级，为经济高质量发展注入新动能。业内专家认为，在政策支持、市场需求和技术进步的多重驱动下，大湾区半导体产业有望实现更大突破。

来源：21世纪经济报道

如果有侵权行为，请联系删除。