电子展关注到，TDK公司近期正式量产了一款具有突破性意义的积层陶瓷贴片电容器C1608X7R2A105K080AC。这款产品在1.6×0.8×0.8mm的1608封装尺寸内实现了100V/1μF的容量规格，创造了该尺寸下的全球容量新纪录。该产品主要面向48V人工智能服务器和储能系统等高效电源应用场景。

这款MLCC产品通过创新工艺实现了多项技术突破。其介质层厚度减少了40%，并通过优化层工艺解决了小型化与高容量的矛盾问题。产品采用X7R温度特性，在-55℃至125℃的工作温度范围内容量变化控制在±15%以内。TDK还通过改进BCD工艺和烧结条件控制，确保了量产良率。

在实际应用中，这款电容器展现出显著优势。单颗器件可替代10颗传统电容，使PCB面积减少70%。其高瞬态响应特性可确保48V系统的转换效率超过95%。同时，器件数量的减少还带来了30%的贴装成本降低。产品具有工业级温度适应性，适用于各种严苛环境。

与同类产品相比，TDK这款电容器在性能上具有明显优势。在相同的1608封装尺寸下，其1μF容量远超村田0.68μF和三星0.56μF的产品。电容密度比竞品高出47%到78%，而单价却比村田产品低28%，具有更好的性价比。

电子展了解到，该电容器可广泛应用于多个领域。在AI服务器中，可用于GPU供电模块的输入滤波；在储能变流器中，适合48V DC/AC转换的母线电容应用；还可用于5G基站射频功放电源去耦、工业无人机电调系统浪涌抑制以及医疗设备能量缓冲等场景。

TDK这款创新产品的推出，标志着高密度MLCC技术取得了重要进展。其在小尺寸封装内实现的高容量特性，为电子设备的小型化和高效化设计提供了新的解决方案。随着产能的逐步提升，这款产品有望在多个领域替代传统的多颗并联方案，推动电源设计方式的革新。

来源：中国电子元件行业协会

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