电子展关注到，在电子设备日益小型化的今天，散热问题已成为制约性能提升的重要因素。美国东北大学与陆军研究实验室合作开发出一种创新型塑料陶瓷复合材料，其导热性能超越不锈钢，同时保持轻量化特性，为电子设备散热提供了全新解决方案。

传统塑料材料在导热性能方面一直存在明显短板，而这项新研究成果通过材料配比和结构设计的创新实现了突破。研究团队采用3D打印技术，将陶瓷颗粒与聚合物精确配比，通过特殊热处理工艺形成晶态聚合物连接网络，构建出高效的热传导通道。这种新型复合材料不仅导热性能优于不锈钢，重量更是只有后者的四分之一，在保持塑料轻质特性的同时，解决了传统塑料导热性差的问题。

该材料的应用价值主要体现在三个方面：首先，其优异的电绝缘性能可有效避免电路短路风险；其次，对射频信号的零干扰特性使其特别适合5G通信和雷达系统应用；然后，兼具散热和保护功能的特点，为日益微型化的电子设备提供了理想的解决方案。研究人员表示，这种材料有望解决手机处理器因过热降频的问题，提升设备持续性能表现。

电子展了解到，除消费电子领域外，这种新型复合材料在数据中心散热管理、电动汽车电池热防护等方面都具有广阔应用前景。虽然它不能完全替代现有的散热系统，但作为热界面材料，可以与现有冷却技术形成优势互补，共同提升整体散热效率。

目前，研究团队正在加快推进该材料的产业化进程，力求让这项创新技术早日投入实际应用。随着电子设备性能的不断提升，这种兼具轻量化和高导热特性的新型复合材料，或将成为未来电子散热领域的重要选择之一。

来源：中国科技网

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