印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙近日宣布，该国首款本土制造的半导体芯片预计将于2025年底实现量产。电子展了解到，这款采用28nm工艺的芯片将主要应用于汽车、消费电子和物联网等领域，标志着印度在半导体自主化道路上取得实质性进展。

目前印度正在积极推进半导体制造生态系统的建设，已有6家半导体工厂获批并进入施工阶段。这些工厂的建设是"印度半导体任务"（ISM）的重要组成部分，该任务已被设立为独立业务部门，专门负责制定和实施长期发展战略。虽然28nm工艺与当前十分先进的2nm技术存在代际差距，但在汽车电子、家电等应用领域仍具有广阔的市场空间。

为加快产业发展步伐，印度政府正积极吸引国际半导体企业投资。其中，美光科技在古吉拉特邦投资27.5亿美元建设的封装测试工厂，以及恩智浦半导体计划投入的10亿美元研发资金，都是这一战略的重要成果。阿什维尼部长表示："作为'印度人工智能使命'的一部分，我们正在为产业培养人才，目前已有约100万人接受人工智能应用培训。"

然而，印度半导体产业仍面临诸多挑战。电子展了解到，虽然封装测试环节相对容易切入，但该环节的利润贡献度较低。以塔塔集团在建的工厂为例，其产品主要面向汽车和入门级智能手机市场，尚不具备生产高端芯片的能力。此外，印度在设计领域的短板也亟待弥补——目前约有12.5万名半导体设计人才中，绝大多数服务于国际公司，本土设计能力仍然薄弱。

市场分析显示，到2030年全球半导体市场规模有望突破1万亿美元。印度政府希望通过发展本土半导体产业，不仅减少对进口芯片的依赖，更能在这块巨大的市场蛋糕中分得一杯羹。尽管前路漫漫，但2025年首款"印度制造"芯片的量产，无疑将成为这个南亚国家半导体产业发展的重要里程碑。

来源：电子工程专辑

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