电子展关注到，在芯片制造产业链中，封装检测环节长期依赖进口设备的局面正在被打破。"智检芯生"项目团队研发的"睿瞳"芯片封装三维检测设备，通过创新性技术方案成功攻克了行业痛点，为我国集成电路产业自主可控发展提供了重要支撑。

随着人工智能和大数据技术的快速发展，高带宽内存（HBM）芯片市场需求呈现爆发式增长。传统基于X射线的检测设备存在成本高、辐射风险大等缺陷，难以满足3D封装技术的精密检测需求。"睿瞳"设备采用自主研发的色散补偿算法与样品臂自干涉信号消除算法，实现了对HBM芯片封装的无损、快速、高分辨率检测。这一技术突破不仅规避了辐射风险，还将检测成本降低约40%，在芯片层间结构检测精度上达到国际先进水平。

政策支持为技术创新提供了有力保障。2025年国家加大了对先进封装技术的投入力度，"睿瞳"设备凭借其技术优势获得了国家集成电路产业投资基金支持，并被纳入国家重点研发项目。这种政策与技术的协同效应，正在加速国产检测设备的替代进程。

市场前景同样令人期待。电子展了解到，行业数据显示，2025年全球HBM市场规模预计将达到120亿美元，带动相关检测设备需求持续增长。"睿瞳"设备凭借其无损检测、高分辨率等技术特点，已在多家芯片制造企业完成测试验证，展现出良好的产业化前景。项目团队表示，未来将进一步完善设备性能，同时积极拓展国际市场，提升我国在芯片检测领域的话语权。

业内人士指出，"睿瞳"设备的成功研发具有多重意义：一方面填补了国内高端芯片检测设备的技术空白，另一方面也为构建自主可控的产业链提供了关键支撑。随着技术迭代和市场认可度的提升，该设备有望在未来几年成为芯片封装检测的主流选择，推动整个行业向更高效、更安全的方向发展。

从技术突破到产业化应用，"睿瞳"设备的发展历程展现了我国在高端制造领域的创新实力。在政策支持与市场需求的双重驱动下，这类具有自主知识产权的创新产品，正在为"中国芯"的崛起注入新的动能。

来源：搜狐网

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